迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付国内MEMS传感器头部企业，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）近2周份额增长1.28亿份领先同类

截至2026年2月6日 14:37，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.32%。成分股方面涨跌互现，欧莱新材领涨13.28%，耐科装备上涨4.38%，华兴源创上涨1.50%；神工股份领跌3.39%，和林微纳下跌3.05%，富创精密下跌2.59%。科创半导体ETF（588170）下跌0.29%，最新报价1.74元。

截至2026年2月6日 14:40，中证半导体材料设备主题指数下跌0.05%。成分股方面涨跌互现，江丰电子领涨10.58%，有研新材上涨4.32%，矽电股份上涨3.83%；康强电子领跌6.07%，金海通下跌5.61%，神工股份下跌3.17%。半导体设备ETF华夏（562590）下跌0.37%，最新报价1.89元。

流动性方面，科创半导体ETF盘中换手8.86%，成交7.03亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手4.23%，成交1.15亿元。

规模方面，科创半导体ETF近1月规模增长40.51亿元，实现显著增长，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达27.11亿元。

份额方面，科创半导体ETF近2周份额增长1.28亿份，实现显著增长，新增份额领先同类。

资金流入方面，科创半导体ETF最新资金净流出3098.24万元。拉长时间看，近10个交易日内有6日资金净流入，合计“吸金”5.81亿元，日均净流入达5807.48万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出929.88万元。拉长时间看，近23个交易日内有18日资金净流入，合计“吸金”18.64亿元，日均净流入达8103.04万元。

消息面上，迈为股份近日自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。

东莞证券指出，集成电路封测是保障芯片性能与可靠性的核心环节，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装与高端测试需求不断提升，推动行业企业加速扩产，封测环节市场价值有望重塑，可重点关注具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，在后道设备领域，分选机、测试机、探针台等细分方向兼具产能扩张与国产替代的双重逻辑，建议关注在相关方向具备技术积累与产业布局的企业。

相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中 半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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