盛合晶微即将上会审议：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业

上交所于2026 年2月10日发布公告，公告称，上海证券交易所上市审核委员会定于2026 年2 月24日召开2026 年第 6 次上市审核委员会审议会议，审议发行人：盛合晶微半导体有限公司。

同壁财经了解到，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

全球范围内，半导体产业逐步复苏，先进封测作为半导体产业链的核心增长点，需求持续扩张，尤其是高端算力芯片、汽车电子芯片、AI芯片的规模化应用，推动晶圆级先进封测市场快速增长。

相关数据显示，2024年全球先进封测市场规模达480亿美元，同比增长12.7%，其中晶圆级封测作为核心细分品类，占比超45%，成为推动先进封测市场增长的核心力量。预计2025-2030年，全球晶圆级先进封测市场年均复合增长率将维持在10%以上，2030年市场规模有望突破800亿美元。

行业增长动力集中于政策红利释放、芯片技术迭代、下游终端需求爆发、国产替代加速及海外市场拓展，预计2025-2030年，国内晶圆级先进封测市场年均复合增长率将维持在18%以上，2030年市场规模有望突破1500亿元人民币；全球市场方面，2030年市场规模将突破800亿美元，行业增长空间广阔。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com