电子行业周报：SK海力士预计存储价格持续上涨 多家功率半导体企业明确涨价

　　SK 海力士表示需求无法完全满足，存储价格持续上涨据华尔街见闻2 月21 日报道，在AI 需求爆发与供应瓶颈的共振下，存储芯片正全面进入“卖方市场”，海力士明确表示今年所有客户的需求都无法得到完全满足，价格上涨已成定局。海力士对今年的价格走势给出了非常明确的指引：受AI 客户强劲需求和供应增长有限的推动，存储价格预计将在全年持续上涨。目前的供需紧张程度已经达到了近年来的高点。海力士在会议中透露了一个关键事实：“今年没有任何一家客户能够完全满足其存储需求。”这意味着所有终端市场的需求满足率都处于低位。从库存角度看，服务器客户的库存已达到健康水平，而PC 和移动客户的库存正呈现下降趋势。对于市场最关注的HBM（高带宽内存），海力士明确表示，2026 年的产能分配已成定局，“2026 年的HBM 已全部售罄，满足客户需求的生产计划已经分配完毕。”
　　多家半导体厂商发布产品涨价通知函
　　据全球半导体观察2 月14 日报道，士兰微、英飞凌、华润微等厂商纷纷向客户发布产品涨价通知函，多家企业集中调价引发行业广泛关注。截至目前，国内外已有多家功率半导体企业明确发布涨价通知或官宣调价计划，涵盖国际大厂与国内本土企业。其中，士兰微本次涨价将于2026 年3 月1 日正式生效，涉及小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS 芯片、MOS 类芯片等多款功率器件产品，统一涨价幅度为10%；英飞凌也宣布自2026 年4 月1 日起，上调部分功率开关器件及集成电路（IC）产品价格；稍早之前，华润微电子也明确自2026 年2 月1 日起，对公司全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%。
　　三星HBM4 芯片拟提价30%，AI 存储芯片市场供应持续紧张据华尔街见闻2 月19 日消息，韩国媒体报道称三星电子正就最新一代人工智能内存芯片HBM4 展开价格谈判，报价较上一代产品高出最多30%。据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星计划将HBM4 定价在每片约700 美元，这一价格水平远高于竞争对手SK 海力士去年8 月为英伟达设定的500 美元中段价格。这一定价策略凸显出AI 内存市场的供需失衡正持续加剧。在AI 竞赛初期落后于SK 海力士后，三星正加速追赶。三星上周宣布，已开始量产HBM4 芯片，并向客户出货商业产品。HBM4 是专为人工智能应用设计的高性能内存芯片，对训练和运行大型AI 模型至关重要。这一进展标志着三星在高带宽内存市场的竞争力正在恢复。内存芯片的持续短缺正在为三星和SK 海力士等韩国芯片制造商创造有利的市场环境，使其能够在高端AI 芯片市场维持强劲的定价能力。
　　电子本周上涨3.52%（3/31），10 年PE 百分位为92.28%（1）本周（2026.02.09-2026.02.13）上证指数上涨0.41%，深证成指上涨1.39%，沪深300 指数上涨0.36%，申万电子版块上涨3.52%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为3/31。
　　（2）本周（2026.02.09-2026.02.13)电子版块涨幅前三公司分别为芯原股份（43.71%）、南亚新材（32.67%）、盛科通信（31.73%），跌幅前三公司分别为可川科技（-15.93%）、翰博高新（-14.11%）、奥尼电子（-10.84%）。
　　（3）PE：截至2026.02.13，电子行业子版块PE/PE 百分位分别为半导体（115.25 倍/86.34%）、消费电子（38.70 倍/59.18%）、元件（57.71 倍/88.07%）、光学光电子（55.32 倍/67.45%）、其他电子（86.01 倍/94.04%）、电子化学品（86.25 倍/93.34%）。
　　投资建议：
　　半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、深科技、上海新阳、聚和材料，路维光电、清溢光电、江丰电子、彤程新材、南大光电等；消费电子：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等；CPO:建议关注天孚通信、炬光科技、中际旭创、新易盛、源杰科技、英维克等；国产算力：建议关注海光信息、芯原股份、寒武纪、灿芯股份等；存储：建议关注兆易创新、普冉股份、恒烁股份、北京君正、聚辰股份等；PCB：建议关注胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益电子、景旺电子、中富电路等；CCL：
　　建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等。
　　风险提示:
　　国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。
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