电子行业AI的MEMORY时刻8：HBF在读为主应用优势显著

　　HBF 是基于3D NAND 的高带宽堆叠存储介质。HBF 是一种基于NAND 闪存的堆叠闪存技术，通过类似HBM的封装/互连方式把多个NAND 闪存芯片堆叠起来，形成兼具高带宽和大容量的存储层。
　　HBF 在读为主应用优势显著。HBF 定位介于HBM 与SSD 之间，面向AI 推理场景，旨在提供更高容量扩展、更优能效及更低总体拥有成本。（1）成本与容量优势：在相同的物理空间内，单个HBF 堆栈可提供高达 512GB的容量，较HBM 提升一个数量级，显著降低系统单位容量成本；（2）读取带宽高、能效高：根据Sandisk 2025Investor Day 数据显示，首代HBF 目标参数包括：16-die 堆叠、单堆栈512GB 容量，1.6TB/s 读取带宽，读取带宽可接近HBM 水平，同时由于无需DRAM 持续刷新，其静态功耗明显更低；（3）写入耐久性受限：HBF 读取侧寿命约束相对较弱，而写入/擦除寿命是主要限制，更适合承接读多写少、可预取的数据层，如共享KV Cache中的部分历史块、以及部分权重/参数分片等；而时延最敏感、更新最频繁的数据仍应优先由HBM 承接。整体来看，HBF 有效填补了HBM 与传统固态硬盘之间的空白，为对容量和成本敏感的读取密集型应用提供理想的解决方案。
　　HBF 商业化进程正加速。根据trendforce 数据，2025 年8 月，Sandisk 宣布与SK hynix 合作推进HBF 标准化生态建设，根据SK hynix 公众号，2026 年2 月双方宣布在OCP（开放计算项目）体系下，启动下一代HBF全球标准化进程。根据trendforce 数据，闪迪计划于2026 年下半年提供HBF 模块样品，并于2027 年初推出首批集成HBF 的AI 推理服务器；SK hynix 在OCP 2025 上将HBF 纳入其AIN（AI-NAND）产品线中的AINB（Bandwidth）方向；根据trendforce 数据，三星电子于2025 年开始对自家HBF 产品的早期概念设计工作，显示主流存储厂商对该技术路径的关注度持续提升。
　　投资建议。AI 的Memory 时刻，AI 记忆持续扩展模型能力边界，AI Agent 等应用加速落地。AI 记忆相关上游基础设施价值量、重要性将不断提升。建议关注产业链核心受益标的。
　　风险提示。AI 产业发展以及需求不及预期；AI 服务器出货量不及预期，国产厂商技术和产品进展不及预期。
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