科技观点聚焦：GTC2026：推理时代已至 再绘AI硬件宏伟蓝图

　　投资建议
　　GTC 2026 在美国加州召开。会议中，NVIDIA管理层明确指出，AI推理正进入算力拐点（Inference Inflection Point），由于模型尺寸、上下文长度及tokens生成的扩展，行业需求正从“训练主导”向“推理驱动”的范式转移。针对这一变化，公司的AI基础设施规划开始从单一芯片升级为“整柜级”系统，还特别增加了为推理负载提供的，面向预填充与低延迟解码的协同解决方案。
　　我们认为这一变化对AI算力芯片行业及产业链发展影响深远，其他厂商也有望推出更多专用化、解耦化、异构化的推理产品。
　　理由
　　芯片及存储：Vera Rubin平台产品形态逐步明确。此次GTC2026 新披露重点在于“72 GPU + 36 CPU + NVLink 6 + CX9 +BF4 DPU”的硬件配置为Vera Rubin平台核心机柜。此外，超节点中增加了BlueField-4 STX（用于存储）、Vera CPU Tray（用于Agentic AI负载）、及Groq 3 LPX（用于Decode FFN）等产品的横向扩展，精细化适配日益增长的推理任务。
　　PCB：AI硬件架构创新推动量价齐升。我们认为Groq LPU凭借SRAM架构带来的海量节点拓展以及Rubin架构为突破互联密度极限导入的正交背板及无缆化设计，对PCB用量及材料规格均有较大提升，有望驱动AI PCB市场规模增长。我们预计2027 年AIPCB市场规模有望达224.64 亿美元，同比增长86%。
　　互联：Scale up CPO趋势明确，打开光互联潜在增量市场。在互联方案迭代路线上，NVIDIA有望在Rubin Ultra 576 架构中采用光、铜混合的连接方式，依托Spectrum-6 CPO交换机实现NVL576 跨柜互连；下一代Feynman平台中，scale up连接光铜并存，在交换托盘直接搭载NVLink 8 CPO交换芯片，印证光互连从机柜外延展至机柜内趋势明确。
　　盈利预测与估值
　　我们维持所覆盖公司盈利预测及评级不变。建议关注深南电路、兴森科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、鸿腾精密、NVIDIA等AI算力芯片企业、及光模块龙头公司。
　　风险
　　AI算力硬件降本不及预期；大模型技术发展迭代不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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