国信通信行业专题报告：液冷技术新方向及GTC大会液冷总结

　　AI时代下液冷已成大势所趋，新技术新材料的变革成为更受关注的前沿方向。目前冷板式液冷仍为未来3-5年内的主流方案，在此基础上微通道、3D打印液冷冷板、金刚石散热、液态金属优化TIM等方向有望在传统液冷方案上实现进一步优化。
　　技术发展方向上，微通道技术（MLCP）将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，内部通过蚀刻工艺，形成微通道，使得冷却液直接流经芯片表面。该方案彻底取消了独立的散热盖和TIM2层，目前仍处于测试与验证阶段；3D打印液冷冷板能制造出传统工艺无法实现的复杂内部结构，同时具备一体化成型无泄露、开发周期短等优势，3D打印液冷冷板已从实验室走向商业化应用。
　　材料发展方向上，金刚石凭借超高的热导率成为散热材料的重点发展方向，Akash Systems公司宣布已交付全球首批搭载DiamondCooling技术的英伟达H200 GPU服务器，“金刚石导热技术”首次正式部署于商用AI服务器体系；液态金属以镓基合金为核心，凭借15–73W/mK的超高导热系数，主要应用于热界面材料（TIM）与冷板直触散热，可将热阻降至 0.05℃cm/W 以下，实现芯片降温5–10℃，显著提升算力稳定性与能效，当前液态金属产业化面临成本与规模化的制约因素。
　　GTC2026大会对于AI芯片指引乐观，释放液冷积极信号。黄仁勋指出，随着推理需求的爆发，正在推动英伟达的市场规模和客户结构同步扩张，预计到2027年底，英伟达新一代AI芯片的累计营收将正式跨入1万亿美元时代。英伟达又进一步将Groq的LPU推理架构整合进平台，并首次将AI工厂、电力调度与智能体运行环境纳入统一架构。GTC大会正式提出AI工厂理念，将数据中心从“采购GPU”升级为“整柜交付的AI生产单元”：其中推出NVL72液冷机架，单机柜功耗超200kW，算力密度提升4倍；发布 BlueField-4 STX 存储架构，面向长上下文推理优化，能效比传统架构高 4 倍；全面普及 800V 高压直流供电、CPO光互联与高密度PCB，推动数据中心 PUE 降至1.1以下。
　　风险提示： AI发展及投资不及预期、行业竞争加剧、全球地缘政治风险、新技术发展引起产业链变迁等。
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