电子行业AI硬件周报：GTC大会召开 关注PCB、液冷、CPO

　　行业行情回顾：2026/3/9-13 受美伊战争影响，全球风险资产下跌，A 股电子行业非半导体领域各细分板块全线下跌，其中PCB 板块跌幅相对较小。估值方面，LED、光学元件PE-TTM 较高，面板、消费电子板块PE-TTM 较低。
　　个股方面，本周涨幅前五的有深华发A、雅创电子、华塑控股、中电港、盈方微，跌幅靠前的汉朔科技、华灿光电等。
　　事件：2026 年英伟达GTC 大会于3 月16-19 日在美国加州圣何塞举办。英伟达CEO 黄仁勋发表2026 年GTC 主题演讲，围绕AI 推理拐点、AI 工厂新范式、OpenClaw 智能体操作系统、物理AI 与机器人规模化落地展开。
　　我们的观点：本届GTC 大会主题演讲中大部分方向符合预期，预期加强的方面主要聚焦在PCB、光通信、液冷。一些重要增量信息与对投资的启示包括：
　　①黄仁勋表示对Blackwell 和Rubin 到2027 年的累计需求和采购订单展望至少1 万亿美元，去年对Blackwell 和Rubin 在2026 年之前的需求和采购订单规模预期为5000 亿美元。由于推理计算需求量大幅增长，算力需求将继续保持高景气。②Rubin Ultra 架构确认了柜内Scale-up 使用正交背板互联方案，这消除了此前市场上部分对正交背板的担心，随着Rubin Ultra 在2027下半年量产，正交背板在2027 年的渗透率值得期待。③结合Groq 的技术，英伟达推出了Groq 3 LPU 推理服务器。市场对于LPU 2026-2027 年出货量预期乐观，将显著高于历史年产量。由于LPU 内部集成了复杂的内存架构，催生了对于高多层PCB 板的增量需求以及PCB 材料升级需求。④推出了独立的Vera CPU 机架和BlueField-4 STX 存储机架，将带来更多PCB 需求量。⑤在未来的Blackwell 架构中，CPO 和铜互联将处于共存状态，表明现有技术路线的迭代将是一个渐进过程。市场此前预期CPO 会在新平台上全面铺开，实际情况没有预期中那么激进。这意味着铜互联生命周期延续，铜互联板块迎来预期修复机会。同时，CPO 逻辑依然成立，对部分布局光通信业务的光学板块的公司而言催化依然存在。⑥GTC 大会上，全液冷方案进一步强化，减轻市场对液冷渗透率的担忧，逐步进入全液冷阶段。
　　投资建议：从GTC 大会来看，建议关注高端PCB 供应链及上游材料板块，液冷板块，以及CPO 相关投资机会。推荐沪电股份、东山精密，关注生益电子，南亚新材，瑞可达，飞荣达，中石科技，领益智造，蓝特光学。
　　风险提示：新品销售不及预期的风险；存储价格上涨对终端需求的压制或对其他零部件的挤压效应。
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