中星联华（874777）：拟申请公开发行股票并在北交所上市，国家级专精特新小巨人，聚焦高频高速电子测试测量仪器研发销售

中星联华科技（北京）股份有限公司董事会于4月8日发布公告，公告称，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过900.00 万股（不含行使超额配售选择权发行的股份）；不超过 1,035.00 万股（含行使超额配售选择权发行的股份）。

公司本次发行股票募集资金计划投资于以下项目：高频高速测试测量仪器仪表产业化项、研发中心建设项目、补充流动资金。

同壁财经了解到，公司主要从事高频高速电子测试测量仪器的研发、生产和销售，为卫星通信、雷达、复杂电磁环境等传统应用领域及 5G/6G 移动通信、量子技术、高速互连等新兴行业提供高端测试测量仪器仪表。公司是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、北京市“专精特新”中小企业，中国电子仪器行业协会理事单位、中国电磁环境效应产业技术创新战略联盟理事单位、量子科技产学研创新联盟单位、中国机械工业联合会会员、中国机械工业联合会服务型制造分会会员。

相关数据显示，2024 年全球通用电子测试测量仪器市场规模达 85 亿美元，预计 2024 至 2030 年以 5.6% 的年均复合增长率增长，2030 年将达 118 亿美元。全球电子测量仪器市场规模从 2020 年的 100.8 亿美元增至 2024 年的 129.3 亿美元，2029 年将达 183.8 亿美元。中国市场增速显著高于全球平均水平，2021 至 2025 年行业年复合增长率达 5% 至 8%，2025 年市场规模超 400 亿元，2030 年预计突破 500 亿元。

通信行业是最大应用领域，占比约 42%，5.5G、6G 技术预研与毫米波、太赫兹通信推进，带动 33GHz 以上高频测试设备需求激增，5G-A 与 6G 基站、光模块测试对高带宽、高频率仪器需求年增长率超 15%。800G、1.6T 光通信模块规模化应用，推动带宽 60GHz 以上示波器、误码分析仪需求快速增长。半导体行业占比达 28%，先进制程芯片、Chiplet、2.5D/3D 封装技术迭代，要求测试仪器带宽突破 110GHz、采样率达 256GSa/s 以上，晶圆级测试、封装测试与系统级验证环节渗透率持续提升。

业绩方面，根据公司已披露的2025年报，公司实现营业收入1.802亿元，同比增长55.60%，净利润6101万元，同比增长240.10%。

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