中信证券:XPO重构可插拔范式,拥抱光互联升级浪潮

2026-04-13 08:18:25 每日经济新闻 
新闻摘要
每经AI快讯,中信证券研报指出,AI算力集群正从“单纯堆算力”转向“网络效率的比拼”,将对AI互联方案提出更为全面和苛刻的要求。XPO作为Arista联合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模块方案,以8倍带宽、4倍前面板密度、原生液冷与完整热插拔特性,成功打破传统OSFP的物理极限,同时兼顾CPO/NPO的性能优势与可插拔的运维便利性,为AI万卡级的Scaleup/Scaleout/Scaleacross全场景提供了更为务实的升级路径

每经AI快讯,中信证券研报指出,AI算力集群正从“单纯堆算力”转向“网络效率的比拼”,将对AI互联方案提出更为全面和苛刻的要求。XPO作为Arista联合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模块方案,以8倍带宽、4倍前面板密度、原生液冷与完整热插拔特性,成功打破传统OSFP的物理极限,同时兼顾CPO/NPO的性能优势与可插拔的运维便利性,为AI万卡级的Scale up/Scale out/Scale across全场景提供了更为务实的升级路径。我们认为,XPO将显著扩展可插拔光模块的应用场景,驱动国内光模块厂商在核心技术上实现平滑演进与下一代光互联升级,启动新一轮的业绩估值增长周期。

每日经济新闻

(责任编辑:王治强 HF013)

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读