通信行业：英伟达引领AI基建时代 LPU拓展推理边界

　　事件：2026年3月17日凌晨，英伟达2026年GTC大会拉开幕，创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，会上正式推出全新AI超算平台VeraRubin，集成VeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换机、BlueField-4DPU、Spectrum-6以太网交换机、ConnectX-9超级网卡，以及新纳入的Groq3LPU共7款芯片。
　　营收指引上调彰显算力高景气，LPU拓展推理边界。黄仁勋给予英伟达2025-2027年在AI算力芯片方面的累计营业收入指引为至少1万亿美元，较2025年GTC大会对2025-2026年的预测翻倍。过去三年AI产业的三个里程碑式产品分别为ChatGPT开启AIGC时代、o1推理模型将复杂问题分解为可处理步骤、ClaudeCode革新软件工程，单个工作负载的计算量提升约1万倍，整体使用量提升约100倍，彰显算力高景气。作为Blackwell的接力者，Rubin架构将于2026年下半年量产，全面转场台积电3nm工艺，单GPU在NVFP4精度下的训练算力达35PF1ops、推理算力达50PF1ops，其规模化训练与推理能效较Blackwell1分别提升3.5倍与5倍。由于电力限制，固定功率下每瓦的Token吞吐量直接决定生产成本，英伟达通过从芯片、硬件、软件、生态的协同设计，在训练大型MoE模型时Rubin所需GPU数量仅为Blackwell的1/4，同时每瓦推理Token吞吐量提升10倍，在1GW的IDC内，Token生成速率可达7亿/秒。2025年12月英伟达斥资约200亿美元与Groq达成技术、人才、运营方面的授权协议，其创始人兼CEOJonathanRoSS（前谷歌TPU项目核心成员）加入英伟达负责LPU的技术整合，LPU采用基于SRAM的片上存储显著降低时延，顺应当下AIAgent、物理AI等即时处理应用趋势，且与CUDA生态高度契合，将作为“Token加速器”集成至VeraRubin平台专攻解码，拓展推理边界，以保障在每百万Token150美元以上的超高速层AI服务中的性能输出，对其他CSP大厂自研ASIC芯片抢占推理市场份额的举动做出有力回击，目前由三星代工的GroqLP30芯片已进入量产阶段，预计2026Q3出货，同时Groq3LPX机架上的LPU密度自64个增加至256个后，出货量预期也随之大幅上修。
　　液冷确定性加强，Feynman、太空算力未来可期。VeraRubin采用100%液冷设计，使用45C温水冷却，移除繁杂缆线，安装时间从2天缩短至2小时，黄仁勋还预测传统IDC中液冷渗透率会超过50%，AIDC最终会到达100%，而VeraRubin升级到NVL144后将抬高单机柜液冷组件价值量。
　　Rubin的下一代架构Feynman亦同步问世，采用台积电1.6nmA16制程，挑战物理极限，首度引入芯片级光互联，较Rubin带宽密度提升10倍、传输能耗下降90%。同时英伟达还将目光投向太空计算，Space-1VeraRubin模块专为尺寸、重量、功率受限的环境设计，可为轨道IDC、地理空间智能、自主空间操作提供边缘AI推理服务，较H100实现25倍的性能飞跃。
　　投资建议：英伟达AI全栈技术精进下开启基建时代，算力军备竞赛趋势延续，未来Token吞吐量迎指数级增长拉升推理需求，进一步打开产业链相关赛道空间，建议关注：（1）光模块与CPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技等；（2）光芯片：仕佳光子、源杰科技、长光华芯等；（3）液冷：英维克、阿莱德等；（4）太空算力：普天科技、通宇通讯等。
　　风险提示：AI技术选代过快的风险；AI硬件产能释放缓慢的风险；下游CSP大厂Capex不及预期的风险；中美科技摩擦加剧的风险等。
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