新材料周报：覆铜板及上游材料再现涨价潮 关注覆铜板产业链发展机遇

　　摘要
　　二级市场表现
　　市场与板块表现：本周新材料板块上涨。新材料指数涨幅为7.65%，跑输创业板指1.85%。近五个交易日，合成生物指数下跌0.99%，半导体材料上涨7.29%，电子化学品上涨6.57%，可降解塑料上涨1.33%，工业气体上涨5.92%，电池化学品上涨4.92%。
　　产业链周度价格跟踪（括号为周环比变化）
　　氨基酸：缬氨酸(15850 元/吨，不变)、精氨酸(27500 元/吨，不变)、色氨酸(38000 元/吨，1.33%)、蛋氨酸(52000 元/吨，1.46%)
　　可降解材料：PLA(FY201 注塑级)(18000 元/吨，不变)、PLA(REVODE 201吹膜级)(17000 元/吨，不变)、PBS(17000 元/吨，不变)、PBAT(11800 元/吨，0.85%)
　　维生素：维生素A(117500 元/吨，6.82%)、维生素E(117500 元/吨，5.38%)、维生素D3(200000 元/吨，不变)、泛酸钙(70000 元/吨，-12.50%)、肌醇(48000元/吨，2.13%)
　　工业气体及湿电子化学品：UPSSS 级氢氟酸(11000 元/吨，不变)、EL 级氢氟酸(7285 元/吨，不变)
　　塑料及纤维：碳纤维(84000 元/吨，不变)、涤纶工业丝(12200 元/吨，0.83%)、涤纶帘子布2 月出口均价为(13834 元/吨，-3.44%)、芳纶(7.61 万元/吨，-15.13%)、氨纶(27000 元/吨，不变)、PA66(23500 元/吨，3.07%)、癸二酸2 月出口均价为26147 元/吨，较上月下降2.46%。
　　投资建议
　　覆铜板及上游材料再现涨价潮，建议关注覆铜板产业链发展机遇。AI 服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP 铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP 铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，预计2026 至2027 年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP 铜箔等PCB 上游材料有望迎来量价齐升。覆铜板端，受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响，覆铜板企业陆续启动新一轮涨价。继日本半导体材料巨头Resonac 宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣布4 月1 日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB 材料涨价30%。建滔近日亦发布涨价通知表示：将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。考虑到此次由AI 驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5 年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需　　求，预计CCL 供需紧张格局将维持到2027 年甚至更久。建议关注覆铜板及上游材料产业链，树脂领域包括【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布领域包括【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】，铜箔领域包括【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板生产企业包括【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。
　　风险提示
　　原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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