机械设备周报：看好光模块设备、电测仪器、燃气轮机等方向

　　核心观点
　　电测仪器：光模块技术迭代催化测试仪器需求提升，国产替代空间广阔? 随着AI 快速发展，光模块传输速率持续提升，1.6T 光模块已逐步进入商业化阶段，为确保光模块在光通信系统中的可靠性，其研发与生产制造需经过严格的测试环节，光通信测试仪器亦随之向高速率和大带方向发展，以适应高速测试需求。根据Frost&Sullivan 数据，2024 年全球光通信测试仪器市场规模达9.5 亿美元，预计2029 年达到20.2 亿美元，国内市场规模33.0 亿元，2029 年达到65.9 亿元。
　　竞争格局方面，Keysight、Anritsu 等海外企业占据了2024 年中国光通信测试仪器市场约84%的份额，集中度较高。随着以联讯仪器、普源精电等为代表的国产头部企业技术持续追赶海外龙头，国产替代正迎来快速推进期。
　　我们认为：光模块电测仪器板块或将具有持续性行情，具有布局能力的核心国产厂商未来或显著受益。速率提升或将带来复杂度提升、测试设备的整套换代与价值量快速提升。我们看好26-27 年电测仪器的持续性行情。
　　建议关注：普源精电、联讯仪器（拟上市）、鼎阳科技、优利德、华盛昌等。
　　燃气轮机：关注燃机核心零部件龙头与辅机集成厂商的全球化订单拓展潜力。
　　行业事件：1）4 月16 日，豪迈科技发布公告，拟通过全资子公司日照豪迈科技，投资22.12 亿元建设高端装备关键零部件研发及产业化项目、7.11 亿元建设高端轮胎绿色硫化装备及关键部件产业化项目。同时，豪迈科技拟以自有资金对日照豪迈科技、山东豪迈模具有限公司各增资4 亿元，合计8 亿元，分别用于上述两大项目建设及高性能子午线轮胎模具项目，当前国内轮胎装备行业处于技术升级与国产替代阶段，高端装备需求旺盛；2）Texas Eastern Transmission（简称TexasEastern）已向美国联邦能源管理委员会（FERC）提交申请，寻求批准其Athens 优化项目（Athens Optimization Project）；
　　我们的观点不变，把握两条主线：①国产零部件外溢渗透（叶片/导叶、铸锻件、HRSG），关注持续导入海外龙头配套与后市场服务的公司；②国产整机/集成出海（重燃+中小燃机成套/EPC），关注交付认证节奏与价格传导能力。
　　建议关注：豪迈科技、东方电气、汽轮科技、杰瑞股份、艾可蓝等。
　　人形机器人：特斯拉AI5 芯片成功流片，端侧算力突破，加速产业商业化进程? 核心事件：随着AI 与人形机器人产业加速融合，端侧高算力芯片已成为机器人规模化落地的核心壁垒。特斯拉于近期官宣新一代自研AI 5 芯片流片成功，一举补齐车端与机器人端侧算力短板，为Optimus 人形机器人的规模化量产与商业化落地筑牢核心硬件底座，为行业发展带来强催化。
　　芯片核心性能实现跨越式升级：单芯片AI 算力达约2500TOPS，较上一代产品实现8 倍提升；采用台积电3nm+三星2nm 双代工先进制程，兼顾性能上限与量产稳定性；功耗控制在300W 以内，能效比约为HW4 芯片的3 倍，可完美适配车载FSD、Optimus 人形机器人、Dojo 超算集群三大核心场景，实现车-机器人-数据中心算力底座的全域通用，大幅降低技术迭代与量产适配成本。
　　产品落地节奏清晰，量产节点明确：芯片已于2026 年4 月完成流片，预计2026年底开启小批量量产，2027 年进入大规模量产阶段；产品首发将遵循Cybercab→全新车型→Optimus 人形机器人→Dojo 训练集群的顺序，优先通过车载场景完成规模化验证，再向机器人端迁移，保障技术落地的稳定性与可靠性。
　　产业意义与行业催化：人形机器人的规模化商用，依赖机械硬件本体、端侧核心算力、VLA 大模型、场景数据闭环全链路的协同发力。此前端侧算力不足，是制　　约机器人实时环境感知、复杂运动决策、多场景智能交互能力的核心瓶颈。本次AI5 芯片流片成功，不仅完善了特斯拉从底层算力到终端应用的全栈产品闭环，更突破了人形机器人商业化落地的核心硬件壁垒，对行业发展具备里程碑式意义，将同步带动上游核心零部件（丝杠、减速器、传感器、结构件等）全产业链景气度持续上行。
　　TGV：先进封装迈向玻璃基板时代，TGV 设备迎来先发机遇? 台积电于4 月16 日表示正推进CoPoS 封装技术试点产线建设，预计几年后可实现量产。当前CoPoS 中试线已于2 月向研发团队交付，整条产线预计将于6 月全面建成。AI 芯片尺寸持续扩大导致12 英寸晶圆单位产出下降，推动封装形态向方形面板演进，同时算力提升带来的高散热与高密度需求，使传统有机基板在高温翘曲等物理极限下逐步失效。在此背景下，玻璃基板凭借更优的热稳定性与超高平整度，不仅可实现更高互连密度与更低能耗，还具备光信号传输潜力，成为支撑高密度封装与光互联发展的关键方向。
　　台积电正将CoWoS 技术延伸至CoPoS 路线，长期目标是以玻璃基板替代硅中介层，从而降低成本并提升产能效率以匹配AI 芯片需求。除台积电外，产业链多家企业也正在对玻璃基板展开布局，LG 已正式切入玻璃基板并成立专项团队；三星电机也持续向苹果提供样品验证；英特尔则已投入超10 亿美元推进产线建设，并宣布玻璃基板进入规模化量产阶段，玻璃基板正进入产业化加速期。
　　业内普遍预计2026–2027 年将成为玻璃基板规模化应用的关键拐点，在此背景下，TGV 技术作为核心实现路径，通过在玻璃基板中构建垂直导电通孔，打通芯片间及芯片与封装基板之间的最短电信号与电源传输路径，支撑封装向更高密度、更大尺寸及更优性能演进。随着产业由验证走向量产，TGV 基板相关制造环节加速落地，激光通孔、镀膜及检测等关键设备构成量产基础，有望在产业放量初期率先受益。
　　建议关注：【镀膜设备】：汇成真空；【激光通孔设备】：帝尔激光，大族激光；【检测设备】：精测电子
　　商业航天： 有望正式开启二波行情，短期关注长十乙发射? 产业端：海外SpaceX、亚马逊及欧洲相关商业航天项目均有真实进展与催化；国内火箭密集发射，中国星网建设，手机直连商用化推进，产业催化充足。
　　催化事件：4 月行业催化涵盖火箭发射、行业会议、海外事件等，其中我国可回收火箭为核心看点。4 月28 日长征十号乙将复飞，采用首创海上网系回收方案，可整合火箭与平台能力实现回收、大幅降本；此前今年2 月11 日长征十号甲已完成首飞及阶段性任务，本次复飞有望实现技术突破，若突破将释放国内卫星板块标的弹性，打开卫星板块想象空间。
　　建议关注：卫星：电科蓝天、国博电子；火箭：飞沃科技、江顺科技、华曙高科、超捷股份；回收：航天工程、海兰信、巨力索具、九丰能源；S 链：信维通信、迈为股份、再升科技、西部材料
　　3C 设备：果链进入强创新周期，设备有望超预期? 产业端：消费电子升级、工艺革新，设备环节订单与业绩确定性最强。折叠屏iPhone 预计2026 年Q4 上市，20 周年纪念版2027 年发布。设备端逻辑：工艺升级→设备换新→订单超预期。①玻璃/盖板升级：3D 玻璃、UTG 超薄玻璃、微晶玻璃、穿戴设备带动磨抛设备需求。②新材料应用：钛合金中框/ 铰链带动3D 打印设备需求；③AI 质检：替代人工倒逼良率、效率要求提升，带动机器视觉检测设备需求。
　　建议关注：磨抛设备：宇晶股份；3D 打印：大族激光；检测设备：奥普特风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。
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