2021年2月3日,和讯股票发布今日股市最新消息:
上证指数开盘报3531.15,涨幅-0.07%
深证成指开盘报15360.42,涨幅0.16%
创业板指数开盘报3245.26,涨幅0.51%
大为股份股票(股票代码:002213)开盘价为13.10,开盘涨幅-0.46%,昨日收盘价13.16。截止发稿时间总市值26.99亿,流通值26.98亿,成交量1.54万手,成交金额20.28万元,换手率0.01%
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附公司最新公告:《大为股份:关于为子公司提供担保的进展公告》
证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2021-006
深圳市大为创新科技股份有限公司
关于为子公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2020 年 11 月
23 日召开的第五届董事会第六次会议、2020 年 12 月 10 日召开的 2020 年第三次
临时股东大会审议通过了《关于公司为子公司提供担保额度预计的议案》,同意
公司为子公司提供担保额度总计不超过 10,000 万元,其中向资产负债率为 70%
以上的担保对象提供的担保额度不超过 3,500 万元。担保范围包括但不限于申请
综合授信、借款、融资租赁等融资或开展其他日常经营业务等;担保种类包括保
证、抵押、质押等。详情参见公司于 2020 年 11 月 24 日刊登在《证券时报》、
《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)
上的《关于公司为子公司提供担保额度预计的公告》(公告编号:2020-093)及
相关公告。
二、担保进展情况
公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)
与交通银行股份有限公司深圳分行(以下简称“交通银行深圳分行”)签订了《流
动资金借款合同》,借款金额为人民币 1,000 万元。公司与交通银行深圳分行签
订了《保证合同》,为上述借款提供连带责任保证。
上述担保事项在公司第五届董事会第六次会议和 2020 年第三次临时股东大
会审议通过的担保额度范围内,无需再次提交董事会或股东大会审议。
三、被担保人基本情况
1、名称:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
2、成立日期:2011 年 3 月 23 日
3、注册地点:深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道 5022 号联合广场 A
座 3712、2804、4003-4005
4、法定代表人:连浩臻
5、注册资本:3,000 万人民币
6、主营业务:半导体电子产品测试、晶圆测试,半导体电子产品的生产加
工及销售(凭深福环批【2013】400019 号批复生产);集成电路、混合集成电
路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发;国内贸易(法律、行政
法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);经营进出口业务(法律、
行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可证后方可经营)。
7、股权结构图:
深圳市大为创新科技股份有限公司
60%
深圳市芯汇群微电子技术有限公司
8、与公司关系:芯汇群为公司直接持股 60%的控股子公司。
9、主要财务指标:
单位:人民币元
2020 年 9 月 30 日财务状 2019 年 12 月 31 日财务
项目名称
况(未经审计) 状况(经审计)
资产总额 105,517,629.56 73,898,241.84
负债总额 84,076,714.72 58,663,384.69
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