华为供应商希荻微拟科创板IPO！持续亏损亟待“补血”，9成产品销往境外

作者：苏杭

出品：洞察IPO

6月2日，华为发布自主研发的操作系统鸿蒙HarmonyOS 2，不仅多次登上热搜，相关产业链股价一片飘红，也将一众目光吸引到了其上下游相关企业上。

近日，华为的电源管理芯片供应商之一，半导体和集成电路设计企业，广东希荻微电子股份有限公司（简称：希荻微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为民生证券、中金公司。

根据咨询机构弗若斯特沙利文（Frost&Sullivan）统计，2020年度，希荻微在手机非平台厂集成DC/DC（调压电源模块）芯片领域市场占有率达到11%，位列行业第二；在手机非平台厂集成快充芯片市场占有率达到6%，位列行业第三。

同时，希荻微的锂电池快充芯片已进入全球智能手机芯片市场里，2020年份额位居第一的MTK（联发科）平台参考设计，用于非主芯片平台集成领域。

与傲人的市占率不相称的是，希荻微的经营状况一直不尽如人意，营收高速增长的背后是一片暗流涌动。

越赚越亏

研发和股权激励费用高企

希荻微主营业务为模拟集成电路（包括电源管理芯片及信号链芯片在内）的研发、设计和销售。其主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。

希荻微产品布局情况

图片来源：希荻微招股书

目前希荻微的产品主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域，同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域。

2019年-2020年对国内集成电路行业是一个重要的转折点。随着5G技术的迅速发展，万物互联时代的到来，使得很多产品都实现了智能化，这也导致对芯片的需求急剧上升。

同时，随着国际形势的变化，进口芯片大范围断供，国内厂商纷纷寻求国产替代。为确保业务的连续性，一些芯片需求较大的厂商加长库存周期、增大囤货规模，直接导致了市场上的各类芯片的缺货，芯片价格也随之上涨。

在这轮“缺芯潮”中，获益最大的莫过于芯片制造商，同行业可比公司的净利润纷纷上涨，最高涨幅甚至超过400%。

可比公司净利润增长情况

数据来源：公司招股书，Wind

制表：洞察IPO

然而，希荻微的情况却与行业的整体情况不尽相同。

2018年-2020年，希荻微的营业收入分别为6816.32万元、1.15亿元、2.28亿元，2019年、2020年营收增幅分别为69.18%、98.05%，年复合增长率达到83.05%。

此外，希荻微的毛利率也从2018年的28.59%增长到2019年的42.19%，又在2020年进一步增长到47.46%，从低于行业平均值一路攀升至行业领先水平。

希荻微毛利率与行业可比公司对比

图片来源：希荻微招股书

需求的剧增使得希荻微的收入高速增长，技术的更新迭代也拉高了其毛利率水平，然而这些却并没有改变希荻微持续亏损的局面。

2018年-2020年，希荻微的净利润分别为-538.4万元、-957.52万元、-1.45亿元，亏损规模持续扩大，出现了“越赚越亏”的奇景。在此期间，希荻微每年经营活动产生的现金流量净额分别为-544.55万元、-3781.52万元、-1998.48万元。

截至2020年末，希荻微的累计未弥补亏损为7252.47万元。

对于这种持续亏损的情况，希荻微在招股书中解释了三点原因：一是产品推广存在一定的验证及试用周期，销售还未达到规模；二是芯片设计需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展，产生了较高的研发费用；三是股权激励费用较高。

2018年度-2020年度，希荻微的研发费用分别为1449.08万元、3425.56万元、1.81亿元，占营业收入的比例分别达到21.26%、29.71%和79.44%。期间计入研发费用的股份支付费用金额分别为50.5万元、288.6万元和1.02亿元，占对应期间研发费用的比例分别为3.48%、8.42%和56.32%。

希荻微各项期间费用及其占营业收入比例

图片来源：希荻微招股书

2021年2月，希荻微制定了股票期权激励计划，计划向公司103名员工授予共3556.28万股，占公司股本总额9.88%的股票期权，股权来源为公司上市后向激励对象定向发行的股票，将于公司首次公开发行并上市后分两次行权。

由于本次股权激励计划的实施，希荻微共确认股份支付费用金额预计共1.35亿元，在2019年至2022年期间进行分摊，其中2019年和2020年分别确认806.52万元和4734.78万元，预计2021年和2022年分别确认5561.28万元和2375.65万元，计入经常性损益。

对于至今仍未盈利的希荻微来说，高昂的股权激励费用无疑是一笔不小的负担。在招股书中，希荻微表示公司未来几年将存在持续大规模的研发投入，上市后未盈利状态可能持续存在。

如果在上市后的几年内，希荻微依旧无法摆脱亏损的状况，则很有可能触发退市机制。

客户与供应商高度集中

外销占比超过9成

2018年-2020年，在希荻微的客户中，前五大客户的占比分别为93.87%、92.15%、90.51%。而前五大供应商占比分别为96.96%、91.34%、82.22%。

高度集中的客户和供应商让希荻微的经营风险相对较高。

2019年、2020年分别位列希荻微第一、第二大客户的华为公司在“芯片断供”事件中受到的波及最为严重。今年第一季度，华为智能手机的全球出货量已经跌出前五。

2020年，在希荻微的营业收入整体上涨的情况下，来自华为的采购量由6716.96万元降低到6114.71万元，下降了8.97%。如果未来华为公司调整业务规模，并继续缩减采购量的话，对希荻微的营收难免造成不利影响。

由于采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，希荻微只专注于集成电路产品的研发、设计和销售环节，而没有生产部门，其最主要的采购内容是晶元制造及封装测试。

希荻微主营业务成本构成

图片来源：希荻微招股书

2020年，由于芯片紧俏，许多代工厂的交货期和成交单价都成倍上涨。进入2021年，这种情况并没有缓和多少，一些芯片制造行业人士认为，中国芯片产能供需缺口大的情况仍会持续两年甚至更长时间。

如果这种情况短期内不能解除，供应商产能持续吃紧导致价格上升甚至供给不足，则很有可能导致公司的议价能力下降，成本上升，进一步削弱其盈利能力。

2018年-2020年，希荻微实现的境外收入分别为6624.80万元、1.12亿元和2.03亿元，占当期主营业务收入的比例分别为98.61%、96.97%和88.77%。

较高的境外销售比例导致了希荻微受到汇率波动影响的可能性更高，而在未来，如果国际形势变化导致汇率变化传导到公司的经营中，则很可能对公司的盈利水平产生不利影响。

此次IPO，希荻微计划募集资金5.82亿元，主要投向消费电子、通信设备、汽车及工业电源管理芯片研发项目。

希荻微募集资金投向

图片来源：希荻微招股书

本文首发于微信公众号：洞察IPO。文章内容属作者个人观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。