先进封装产业链相关标的及关键词分析

近日，先进封装产业链相关标的封装测试领域公司通富微电(002156)、长电科技(600584)、晶方科技(603005)、甬矽电子、伟测科技等备受关注。相关设备包括芯碁微装（光刻）、新益昌（固晶）、文一科技(600520)（注塑）、光力科技(300480)（划片）、劲拓股份(300400)（贴片）、盛美上海（电镀、清洗、涂胶显影、湿法刻蚀）、芯源微（清洗、涂胶显影）、北方华创(002371)（PVD、离子洗）等。材料方面，江丰电子(300666)（靶材）、飞凯材料(300398)（光刻胶、临时键合）、上海新阳(300236)（电镀液）、强力新材(300429)（电镀液和pspi）、德邦科技（PR胶、剥离液）、有研新材(600206)（电镀镍）、兴森科技(002436)（ABF载板）、深南电路(002916)（ABF载板）、华正新材(603186)（CBF膜）、方邦股份(688020)（可剥铜）等公司也备受关注。投顾提醒，投资需谨慎，投资有风险，需要自行承担。