碳化硅产业大爆发！北京天科合达投资32.7亿元，年产能达25万片！

近期资讯：

北京天科合达半导体股份有限公司的第三代半导体材料产业园在深圳举行揭牌典礼，该产业园由天科合达和深圳市重大产业投资集团等共同投资建立，总投资32.7亿元，重点布局碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年产能达25万片。

财务状况：

天科合达成立于2006年，是国内首家从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业，拥有完整的碳化硅晶片生产线，稳居国内导电型碳化硅单晶领域第一。

运营现状：

天科合达依托中科院物理所十余年的研究成果，拥有雄厚的技术和研发实力，已形成具有自主知识产权的完整技术路线。公司向国内科研机构批量供应晶片，推动了碳化硅外延、器件等相关研究和产业增长，为国内碳化硅产业链的完善做出了突出贡献。