AMD芯片销量飙升，挑战英伟达霸主地位，AI市场规模预期达4000亿美元

AI芯片需求激增，AMD欲挑战英伟达“霸主”地位

英伟达去年四季度的营收和利润都创下了历史新高，其中数据中心产品的业绩表现突出。同样，AMD的数据中心产品业绩也大幅上升。去年12月，AMD发布了针对生成式人工智能（AIGC）设计的MI300X芯片，并成功拿到了多家头部厂商的订单。此外，AMD对全球AI芯片市场规模的预期也大幅上修至4000亿美元。

AMD不同于英伟达，为下游的AI厂商提供了有效的供应链风险控制的选择。微软、甲骨文、Meta等头部厂商开始试水AMD的芯片。

先进封装技术成为AI时代的重要支撑之一

AI芯片的先进封装需求持续强劲，台积电的先进封装订单暴涨，供不应求的情况可能延续到2025年。国内具备同样技术储备的封装厂商将从中受益。通富微电(002156)作为AMD最大的封测供应商，通过收购AMD股权形成了强强联合模式，并承担了80%以上的封测业务。

先进封装行业的景气度高于整体行业，未来全球先进封装市场规模有望增长。