格隆汇5月23日丨德邦科技(688035.SH)披露投资者关系活动记录表显示,DAF膜、底填、AD胶、Tim1等几款芯片级材料整体上仍处于验证、导入的阶段,其中DAF膜和AD胶已实现小批量出货,但对一季度收入贡献还很小。

刘畅 05-23 17:16

贺翀 05-23 16:36

刘静 05-23 16:37

刘畅 05-23 16:20

张晓波 05-23 15:43

周文凯 05-23 14:54

刘静 05-23 14:33
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