【晶方科技：公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验】证券时报e公司讯，晶方科技(603005)5月23日在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等...
【晶方科技：公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验】证券时报e公司讯，晶方科技(603005)5月23日在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论