台积电：先进制程与封装技术引领未来

【台积电披露工艺路线与前景展望，三星公布未来工艺路线图，英特尔瞄向尖端节点，三巨头“火拼”先进封装】
台积电作为半导体行业领导者，宣布工艺路线图更新，将推出多项关键工艺技术。三星也公布了芯片制造工艺技术的最新路线图。英特尔则瞄向尖端节点，积极推进其战略目标尖端节点的开发。在先进封装领域，台积电、英特尔和三星都在积极布局，推出各自的先进封装技术。
台积电市场展望显示，AI需求强劲，车用与工控疲软。台积电占据全球代工市场61%的份额，远超三星。随着AI技术发展，台积电预计将在2025年获得更多3纳米芯片订单。
台积电在中国台湾生产了世界上大多数最先进的处理器，近年来在全球范围内扩建产能，先进工艺留在台湾。台积电证实海外晶圆厂复制了中国台湾首次采用的技术和工艺配方。
台积电或将启动新一轮涨价谈判，订单已满至2026年。晶圆代工厂的“内卷”已出现收敛信号，未来将带来价格上涨的弹性。
三星在先进制程芯片竞赛中陷入困境，良率和能效问题突出，市场份额下滑。三星公布未来工艺路线图，展示了其在2nm及以下节点上的持续创新和发展。
英特尔在新一轮AI浪潮中略显落寞，但其代工业务积极推进，宣布开始为客户批量生产intel3工艺。英特尔的目标是在2030年成为全球第二大的半导体制造工厂。
英特尔的“全新制程技术路线图”证实其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展。
英特尔代工策略包括推出IFS业务，积极寻求在规模和效率上的平衡。英特尔还聘请了资深行业人士凯文·奥巴克利担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理。
英特尔正面临一项集体诉讼，投资人指控其涉隐瞒“英特尔代工服务”部门约70亿美元的巨额亏损。
在摩尔定律逐渐放缓的趋势下，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和成本的重要解决方案之一，成为晶圆代工巨头们的新战场。台积电、英特尔和三星都在先进封装领域积极布局。