全球算力网络系列报告2：以博通交换芯片发展为鉴 探盛科通信突围路径(下篇)

　　本篇报告承接上篇，继续深度复盘Broadcom 交换芯片的发展历程、总结其相较于同类可比厂商的竞争优势。对标Broadcom，我们认为盛科通信已在产品矩阵、产品迭代与客户生态侧具备一定优势，有望在国内同类可比厂商中加速跑出。
　　Broadcom 针对不同场景需求构筑完善以太网交换芯片产品矩阵，多维度优势构筑长期竞争护城河。Broadcom 已形成Tomahawk、Trident 与Jericho三大核心产品，分别满足超大规模数据中心、企业与云、SP 服务商需求。通过复盘Broadcom 交换芯片发展历程，我们认为1）技术侧：Broadcom 多年“Know-How”积累促使其可面向重点场景打造复合方案，前沿布局CPO 引领技术变革；2）产品侧：产品矩阵全面以满足各类客户需求，迭代速度明显快于可比竞争对手。3）客户侧：可编程性与芯片兼容性给予客户高度开发权，与下游客户深度绑定构筑基于Broadcom 的技术生态圈，强化客户粘性。
　　全球交换芯片领先厂商中，NVIDIA 与华为主要满足自用需求；Marvell、Cisco在产品订单体量、产品矩阵丰富度、产品迭代时间&客户侧导入方面逊于Broadcom。
　　对比NVIDIA 与华为：1）NVIDIA 方面：24-25 年以51.2Tbps 平台为主，依托捆绑解决方案提升平台利用率，当前Spectrum 交换芯片仍以自用为主。2）华为方面：受制于芯片先进制程因素，预计51.2Tbps 芯片在功耗、散热方面落后于Broadcom 等北美厂商。
　　对比Marvell 与Cisco：1）产品矩阵丰富度方面：Broadcom 产品矩阵更为完善，且不同系列产品可在AI 集群中实现混合应用，产品灵活度更高。2）产品迭代速度方面：Broadcom 在产品推出、量产方面皆领先于同类商用芯片厂商。3）客户侧导入方面：Broadcom 低、中、高端市场全覆盖，高端市场品牌形象稳固。
　　鉴于Broadcom 核心优势，盛科通信已在产品矩阵、产品迭代与客户生态维度具备一定优势，蓄势突围。盛科通信1）产品矩阵方面：公司中端产品线持续补齐，12.8T、25.6T 高端Arctic 系列产品进展顺利，预计24 年实现小批量交付，有望切入高端AI 组网数据中心市场；2）产品迭代方面：公司相较于国内可比厂商研发进展明显领先。3）客户生态方面：公司核心交换芯片产品已进入国内主流网络设备商（H3C、锐捷等）供应链体系之中，并积极与H3C、中兴通讯等展开研发合作，进一步形成紧密的合作生态。
　　风险提示：宏观经济超预期扰动、下游客户AI 基础设施投资不及预期、市场竞争加剧、交换芯片技术研发不及预期、国际贸易摩擦加剧。
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