美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的新材料，碳氢树脂材料在HBM的堆叠封装测试的结果有初步意见了吗？ 美联新材（300586...
美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的新材料，碳氢树脂材料在HBM的堆叠封装测试的结果有初步意见了吗？ 美联新材（300586.SZ）1月14日在投资者互动平台表示，您好！公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中，感谢您的关注！ (记者谭玉涵) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
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