兴森科技：FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进

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兴森科技：FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我们的FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）、超低热膨胀系数（CTE）纳米填充技术、增强型热管理、柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等这类创新技术领域均有深入研发吗？ 兴森科技（002436.SZ）5月30日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。 （记者王可然） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻