深南电路(002916.SZ):2025年第一季度,得益于存储类产品需求提升,公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善

2025-07-21 17:46:10 格隆汇 
新闻摘要
格隆汇7月21日丨深南电路在互动平台表示,公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第一季度,得益于存储类产品需求提升,公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善

格隆汇7月21日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示,公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第一季度,得益于存储类产品需求提升,公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善。

(责任编辑:董萍萍 )

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