通信行业报告:我国厂商加码国产AI芯片布局 端侧AI加速发展 看好模组等算力相关产业投资机会

2025-09-01 14:35:05 和讯  长城证券侯宾/姚久花
  本周策略观点:
  1. 阿里巴巴打造AI芯片,助力国产替代浪潮。8 月29 日,据Wind 万得公众号,阿里巴巴公布截至6 月的第一财季业绩,再度展现了其在核心电商业务与云计算领域的强劲实力。财报显示,公司净利润显著超出市场预期,主要得益于电商业务稳步复苏和云计算板块的高速增长。消息公布后,阿里巴巴美股大涨,显示投资者对其未来发展的信心进一步增强。
  根据财报数据,阿里巴巴第一财季收入达2476.5 亿元人民币,净利润则高达431 亿元人民币,远超分析师此前预估的285 亿元。营收同比增长2%,净利润同比大幅提升78%。据《华尔街日报》报道,阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片,意在填补英伟达在中国市场的空白。目前,这款芯片已进入测试阶段,主要面向更广泛的AI 推理任务,并与英伟达的架构兼容。在8 月21 日,DeepSeek-V3.1 正式发布,其使用了 UE8M0FP8 Scale 的参数精度,而UE8M0 FP8 是针对即将发布的下一代国产芯片设计。根据电子发烧友网,DeepSeek 通过MoE 架构将激活参数量控制在合理范围,V3.1 的UE8M0 FP8 精度标准使国产芯片在推理场景下的能效比提升40%。实测显示,在671B 参数规模下,沐曦曦云C500 运行V3 的单位算力成本较H100 降低35%,推理延迟缩短至8ms 以内。龙芯芯片在适配DeepSeek 后,也凭借其架构优势,在特定场景下实现了较低的功耗和较高的性价比,为国产AI 应用的普及提供了更多选择。
  我们认为,当前全球AI 浪潮持续加速,催生算力需求指数级提升,同时国产诸如DeepSeek 等大模型加速推进,考虑地缘政治及产业链稳定等因素,必定带来国产算力需求的持续攀升,在国产算力基础设施逐步建设充分AI 芯片技术上逐步提升,将带来充分的算力国产自主化空间,我  们持续看好算力自主化相关投资机会。
  2. 芯片及模组助力AI设备发展,看好模组、PCB等相关产业链投资机会。
  随着AI 浪潮的持续演进,AI 端侧设备如智能可穿戴设备综合运用了各类识别、连接、传感和云服务等交互及存储技术,可实现用户互动交互、生活娱乐、人体检测等功能。穿戴设备可通过传感器采集到多种信息,在生成式AI 的加持下,可为消费者提供更为人性化的交互方式。据C114通信网,Counterpoint 发布报告,智能模组已成为边缘计算需求新的载体,并已经应用于车联网、消费电子等多个领域。其高性价比和高度可定制化的特性,成为行业新的增长方向。AI 与物联网的结合使得下游行业能够提供更加个性化的服务和体验。Counterpoint 的数据显示,到2030 年,AI 嵌入式蜂窝模组预计将占所有物联网模组出货量的 25%,复合年增长率为35%。ABI Research 预测,至 2029 年蜂窝模组全球出货量可达 7.05 亿片,收入可达 92.39 亿美元。在端侧AI 等新技术趋势下,构建多元化市场布局、提升本地化服务能力,将成为决定企业能否在全球竞争中站稳脚跟的关键。同时,AI 端侧设备的性能不断提升,PCB作为芯片基座和信号传输通道,不仅需要为芯片提供更高的基础度和稳定性,针对性的升级改革以满足增加的模块对针脚数和对显存颗粒需求,还需要处理更多的信号和电源路径以及在传输中提高信息传递质量,减少信号干扰并且增加散热以及电源管理能力。材料上,板材的选择和质量直接影响到PCB 的性能和可靠性,高速高频化、轻薄化、散热性能强、损耗低、耗电量小是AI 端侧PCB 应用的发展方向。
  我们认为,随着算法的不断优化和模型的不断升级,端侧AI 设备的智能水平和处理能力将进一步提升,模组、PCB 作为关键组成部件也将同步升级,我们持续看好模组、PCB 等端侧AI 产业链未来发展。
  市场回顾:本周(2025 年8 月25 日-2025 年8 月29 日,下同)通信(申万)指数上涨12.38%;沪深300 指数上涨2.71%,行业跑赢大盘9.67pct。
  重点推荐(已覆盖):淳中科技、鼎通科技、中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、鸿日达、路维光电、奥士康、欧陆通。
  建议关注的标的:运营商/国资云:中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A、易华录;主设备商&服务器:浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光;光模块:新易盛、华工科技;光芯片:源杰科技;IDC: 英维克、佳力图、申菱环境、数据港;卫星互联网:震有科技、海格通信、中科星图、上海瀚讯、创意信息、海能达;铖昌科技、国博电子、臻镭科技;PCB:兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术;连接器:鼎通科技,瑞可达;掩膜版:路维光电、清溢光电;线缆:新亚电子;算力模组:美格智能、移远通信、广和通;工业互联网:工业富联、三旺通信;域控制器:经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份;操作系统/软件:中科创达、光庭信息;MR 产业链:蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密;量子通信:国盾量子、IonQ、Quantum Computing Inc.、D-Wave Quantum Inc.、IBM、Honeywell。
  风险提示:市场竞争加剧风险;关键技术突破不及预期风险;下游需求不及预期;原材料价格波动风险。
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(责任编辑:刘畅 )

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