格隆汇9月26日丨格科微(688728.SH)公布，近日，公司子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目(一期)人民币资金银团贷款合同》，贷款总额为35亿元人民币，贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日，贷款用途为用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(一期)”。公司将严格遵照股东大会批准的议案，履行该协议。
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