高华科技(688539.SH)：SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证准备于2023年底实现小批量试制

2023-07-25 16:03:35 格隆汇

格隆汇7月25日丨高华科技(688539.SH)近期接受特定对象调研时表示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。

（责任编辑：王治强 HF013）

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