MediaTek发布基于台积电4nm制程的天玑8300芯片，CPU性能提升20%，GPU性能提升60%，AI综合性能提升3.3倍，集成3GPP R16 5G调制解调器，2023年底将应用于智能手机

快讯正文

MediaTek发布了最新一款移动芯片——天玑8300。该芯片采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。天玑8300还搭载了6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。该芯片集成了MediaTek AI处理器APU 780，支持生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。天玑8300还集成了3GPP R16 5G调制解调器，提供更高速稳定的5G网络体验，并支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，最多可降低5G通信功耗20%。采用天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。