兴森科技Q3营收14.23亿，环比增8.3%，FCBGA封装基板项目试产成功，投资建议“买入”

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兴森科技(002436)公司营收环比复苏，发力封装基板。据公司发布的第三季度报告，实现营业收入14.23亿元，环比有所提升。兴森科技专注于印刷电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务（IC封装基板、半导体测试板）两大主线开展。前三季度共实现营业收入39.88亿元，同比-3.93%。双重压力下毛利持续低迷，出售子公司一次性收入推动净利润环比大增。但是，三季度PCB行业景气度小幅恢复，实现营收14.23亿元，同比-2.3%，环比+8.30%。此外，公司不断加注FCBGA封装基板项目，珠海FCBGA封装基板项目已建成并成功试产，广州FCBGA封装基板项目预计今年第四季度开始试产。CSP封装基板产能利用率逐季提升，半导体测试版业务在国内规模领先。投资建议为“买入”。风险提示：行业国产化进度不及预期，封装基板项目产能不及预期。