【台湾IC设计龙头联发科拟以人工智能和IC设计技术为主在未来五年投资多家英国创新科技企业,总投资额达1000万英镑】据台湾经济日报报道,英国全球投资峰会27日在伦敦举行,首相府预告已确认的外...
【台湾IC设计龙头联发科拟以人工智能和IC设计技术为主在未来五年投资多家英国创新科技企业,总投资额达1000万英镑】据台湾经济日报报道,英国全球投资峰会27日在伦敦举行,首相府预告已确认的外来对英新投资案中提到了联发科的投资计划。联发科回应称,该计划将主要投资于人工智能和IC设计技术领域。此次投资计划总额约为新台币4亿元,将在未来五年内分批进行。
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