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追单意愿强劲，订单量超乎预期！生成式AI的增加，将创造更多外围芯片需求！产业链将持续受益！

2023-12-04 15:10:46 和讯网

摘要： 1、整体量能比原本估计高逾一成，日月光、京元电、矽格等厂商订单量超乎预期。 2、中国大陆先进封装材料市场空间为235/314/420亿元，对应CAGR为33.42%。

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