半导体行业月度深度跟踪：AI终端新品浪潮将至 2024年全球半导体望重回增长

　　11 月华为智界S7 新车发布，12 月AI PC 和MR 等智能终端芯片产业链将逐步迎来更多利好催化，全球半导体月度销售额连续8 个月环比提升，国际部分主流机构上修2024 年全球半导体市场规模预期，行业景气周期整体有望逐步回暖，建议关注智能终端和汽车等新品销售对市场的带动，关注新技术和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控等方向受益标的。
　　行情回顾：11 月国内及中国台湾半导体指数、费城半导体指数均上升。11 月，半导体（SW）行业指数+0.76%，同期电子（SW）行业指数+1.42%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+13.18%/+10.22%；年初至今，半导体（SW）行业指数-2.07%，同期电子（SW）行业指数+8.58%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+47.10%/+33.90%。
　　行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机/PC 链芯片厂商库存逐步改善。
　　1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI 端侧创新持续赋能手机/PC 应用。手机：国内市场安卓手机8-11 月底销量同比小幅转正，主要受益于华为、小米、荣耀、OV 等新机发布及库存端改善。主流机构普遍预期24 年全球手机销量同比+3%~4%左右。PC：全球市场缓慢复苏，渠道库存水平趋于正常化。预计2023 全年PC 出货量下降约10%，2024 年受换机周期、Windows 系统更新及AI 相关应用驱动有望温和复苏。可穿戴：智能手表/ TWS 需求逐步回暖，全年出货量有望温和增长。中科蓝讯有望受益于印度、非洲等国外白牌TWS耳机市场需求景气，Q4 营收环比持续提升。服务器：信骅11 月营收环比+6%，传统服务器市场或迎来边际复苏，AI 服务器近3 年出货量CAGR 望超22%。
　　汽车：23M11 国内乘用车市场环比小幅走强，国内新能源车渗透率首次突破40%，新能源车企表现分化。华为智选车型如问界新M7/M9、智界S7 订单表现亮眼，建议关注年底车市销售情况和新车型推出对行业格局的影响。
　　2、库存端：全球手机/PC 芯片厂商库存持续环比下降，功率/模拟库存处于相对累积状态。手机/PC 终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂23Q3 库存环比持续下降，DOI 首次环比下降，高通表示安卓手机市场库存调整已经结束，联发科认为手机市场整体渠道库存改善，23Q3 国内手机链芯片厂商韦尔/卓胜微/汇顶平均库存和DOI 均环比连续第4 个季度下降。PC 链芯片厂商英特尔、AMD 23Q3 库存和库存周转天数环比持续下降，库存趋势进一步好转。国际MCU 厂商23Q3 库存环比持平，DOI 环比开始下降。国际模拟芯片和功率器件厂商23Q3 库存整体处于累积状态，DOI 环比微增。国际分销商艾睿和安富利23Q2 库存环比相对平稳，Q3 库存和DOI 环比均有所提升。
　　3、供给端：部分存储厂商增加2024 年资本开支，逻辑代工厂稼动率仍承压。
　　展望2024 年，美光表示供需关系大幅改善，SK 海力士表示存储行业全面复苏，均表示将增加2024 年资本开支；逻辑端，全球厂商扩产较为保守，TSMC指引2023 年资本支出为320 亿美元，UMC 指引全年30 亿美元资本支出目标不变，格芯预计2023 年资本支出为20 亿美元，同比-39%，预计2024 年资本支出仍同比下滑；SMIC 因设备交付超预期而提高2023 年资本支出至75亿美元（此前预计同比持平约64 亿美元）。23Q3 代工厂稼动率继续承压，展望23Q4 复苏仍不乐观，UMC 预计23Q4 环比下滑6pcts 至60%；中芯国际23Q3 稼动率环比下滑1.2pcts 至77.1%，公司预计行业50-70%的8 英寸产能利用率可能会维持相当长一段时间；华虹23Q3 产能利用率86.8%，环比-16.9pcts，预计23Q4 可能会回升；世界先进23Q3 稼动率60-65%，预计23Q4进一步下滑至55-60%。
　　4、价格端：高端DRAM 价格持续上涨，NAND 价格快速上涨，MCU 价格进入筑底阶段。1）DRAM：现货价格自23Q3 以来整体呈现持续上升态势，高端DDR5、HBM 供不应求，价格持续上涨，同时由于服务器等的DDR4 加速切换至DDR5，原厂积极削减DDR4 产能而转投利润高的DDR5 产品，带来一定供需缺口，传统DDR4 等型号价格亦有上涨。截至12 月7 日，DXI 指数为22925 点，较11 月1 日上涨1798 点；2）NAND：原厂大幅减产并严格控制供应，进而主动调节价格走势。根据CFM 数据，10-11 月NAND 价格指数已累计上涨超30%；3）MCU：消费、工业等MCU 渠道价格持续下滑，但兆易等厂商表示当前价格跌至缺货涨价前水平，价格已经进入筑底阶段；4）模拟芯片：PMIC 领域国际大厂冲击持续价格或持续承压，消费类需求回暖或带来部分料号涨价，DDIC 产品价格在前期几个季度连续下滑后当前整体处于低位未见明显反弹。
　　5、销售端：全球半导体月度销售额环比持续增长，国际机构上调24 年行业收入预期。SIA 表示23M10 全球半导体销售额为466 亿美元，同比-0.7%（23M9 同比-4.5%），环比+3.85%（23M9 环比+1.9%）。国际机构IDC、Gartner 和SC-IQ 分别预测2024 年全球半导体市场规模同比+20%/+17%/+16%。
　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注下游景气复苏持续性。
　　1、设计/IDM：大厂看好AI 类芯片需求，关注复苏和新技术带来的边际提升。
　　1）处理器：AMD 上修全球数据中心AI 芯片市场规模和增速预期，关注新技术趋势的拉动。英伟达本季营收181 亿美元超预期，表示数据中心在2025年仍可实现成长。AMD 将全球数据中心AI 芯片市场规模上修至23 年450 亿美元/27 年4000 亿美元，CCAGR 超70%。PC 链芯片厂商英特尔预计23Q4PC 市场将进一步复苏，手机SoC 厂商高通和联发科认为安卓市场渠道库存已经趋于正常化，联发科10/11 月营收同环比持续增长。海光信息DCU 等芯片未来表现或将优异，寒武纪发布股权激励计划彰显成长信心，龙芯中科新推出国产自主桌面CPU 3A6000，性能比肩2020 年的英特尔第10 代酷睿。
　　国内SoC 公司普遍迎来复苏，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求；晶晨受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏；中科蓝讯受益于中低阶TWS 需求复苏、高端新品量产爬坡带动。
　　2）MCU：消费、家电等产品需求有所回升，价格仍处于筑底阶段。1）消费/家电：盛群预估库存修正将至24Q1，24Q1 将是L 型复苏的低点；中颖电子表示23Q4 市场有所恢复，增量来自白电和小家电MCU 的订单；中微半导表示MCU 产品在Q3 末开始出现结构性缺货，主要出现在消费电子和无刷电机控制芯片领域；2）工业：仍在去库存阶段，意法表示Q4 中国工业市场MCU需求不及预期，订单能见度较低；3）汽车：下游Tier1 和车厂面临芯片库存压力，汽车MCU 还在去库存周期，瑞萨汽车产品库存自23Q2 以来持续下降，恩智浦预计汽车业务24H2 完成库存去化；4）物联网：乐鑫表示进入Q4 时海外实际提货开始有明显复苏，可能由于Q4 为海外客户的主要销售旺季。
　　3）存储：DRAM 和NAND 价格持续回升，NOR 等部分利基存储产品出货量持续改善。1）DRAM 和NAND：尽管需求并未明显复苏，但存储原厂库存持续去化，供给侧产能大幅减少，DRAM 和NAND 价格持续回升，美光和SK 海力士表示2024 年供需关系继续改善，并表示明年资本开支同比增长；2）利基存储：中国台湾利基存储厂商三大厂商旺宏、华邦电、南亚科合计月营收仍同比下滑，但跌幅逐月改善。华邦电认为NOR 仍受竞争，但2024 年全年价格跌幅有望降至10%以内；普冉表示尽管价格受竞争等影响依然在底部盘整，但出货量持续改善。
　　4）模拟：国际大厂对景气展望谨慎，关注景气复苏和智能车等浪潮拉动。国际模拟芯片大厂表示下游需求分化，TI/ADI/MPS 分别预计Q4 营收环比-9.5%/-8%/-4.8%，ADI 预计本季所有终端市场都将同比下降，工业市场的降幅最大。国内部分消费链模拟公司受益于手机拉货等需求23Q3 营收环比实现较好增长（比如圣邦/艾为/南芯/力芯微/希荻微等），建议关注短期受益于需求/库存/价格边际改善、或在部分细分竞争格局相对较优的产品品类，考虑到问界和智界等新智能车型逐步上市且销售伙伴，建议持续关注长期在汽车等相对较优赛道布局的公司（如纳芯微等）。
　　5）射频：手机射频相关需求景气度回暖，此轮补库周期有望持续到明年春节，关注国内龙头LPAMiD 新品进展。稳懋23Q3 产能利用率提升至50%左右，10/11 月公司营收同环比持续增长。公司认为下游客户需求逐渐回升，预计Q4 营收将实现环比低两位数百分比的增长。Qorvo 预计12 月季度智能手机市场需求将迎来季节性高增，未来几年安卓5G 手机的出货量将保持低两位数增长。国内龙头如卓胜微、唯捷创芯等客户端去库成果显著，关注Q4 行业需求复苏情况及龙头新品进展。
　　6）CIS：消费电子景气回暖、终端库存去化拉动业绩回升，关注行业价格趋势。受益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司普遍迎来业绩复苏。三星CIS 有望于明年Q1 涨价，有望推动行业价格水平逐渐修复。
　　7）功率半导体：新能源下游需求结构性分化持续，关注液冷超充和新能源汽车碳化硅主驱对产业链的拉动。国际大厂表示下游需求分化明显，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed 分别预计Q4 营收环比-8.4%/-2.9%/-8.3%/+5.1%，英飞凌预计工业自动化或机器人等核心工业应用的库存调整将持续到24 年，家电复苏可能性有限，消费电子/计算/通信和IoT 市场当前疲软但有望在FY24H2 复苏。11 月华为发布智界S7，搭载了全新DriveONE 800V 碳化硅高压动力平台，华为600kW 全液冷超快充预计24 年底将部署超10 万个。关注国内功率器件厂商竞争格局变化和功率器件产品价格变化情况，考虑到功率器件下游中SiC 主驱上车趋势确立以及液冷超充桩建设确定性较高，建议关注高压功率器件和碳化硅产业链相关标的如东微半导和天岳先进等。
　　2、代工：产能利用率复苏尚不明朗，晶圆价格仍承压，不同芯片类型和下游应用表现明显分化。1）产能利用率：稼动率仍承压，主要系去库存周期延长，台积电预计库存去化至2023 年底，UMC 预计23Q4 稼动率环比下滑5pcts至60%，SMIC 23Q3 稼动率环比下滑1.2pcts 至77.1%，华虹23Q3 产能利用率环比下滑16.9pcts 至86.8%；2）晶圆价格：对于受益于手机短期需求复苏的部分中小型设计厂商，SMIC 表示价格只升不降，但对于大宗标准型产品，预计2024 年价格持续下滑，UMC 和华虹也表示23Q4 价格将继续承压；3）不同芯片类型：40nm、55nm 产能紧张，主要系生成式AI 和先进封装需求增加、CIS 和显示器DDIC 等产品需求增加、NOR 价格触底带来客户囤货等；4）不同下游应用：智能手机和PC 需求有所回温，老产品和欧美客户库存去化较慢，汽车IC 客户下单迅速收紧。
　　3、封测：23Q3-Q4 封测稼动率维持低位，先进封装产能将在2024 年快速扩充。行业景气度处于低位，日月光Q3 稼动率65%左右并预计23Q4 继续环比下滑，安靠对23Q4 行业复苏展望并不乐观；国内部分封测厂商Q3 收入和利润仍同比承压，但伴随着下游PC、手机等需求逐步回温，封测厂商稼动率有望逐步边际改善，甬矽表示稼动率处于相对高位，伟测表示消费电子等产品增长，中端产品出货量有所回升。展望2024 年及之后，由于AI 服务器持续旺盛需求，台积电预计将扩充CoWoS 产能至2x，安靠也在CoWoS 工艺上均有扩产计划。
　　4、设备&材料&零部件：23Q3 国内设备出货额同比逆势高增长，2024 年国内头部Fab 扩产有望持续改善。1）设备端：23Q4 国内部分大厂开始采招，2024 年扩产趋势有望边际改善。根据SEAJ，23Q3 中国台湾、韩国半导体设备出货额分别环比下滑33.7%和32%，但中国大陆同环比高增长，同比+42%/环比+46.5%； 中国从荷兰6/7/8/9/10 月进口光刻机台数分别为22/15/21/28/22 台， 进口金额为8.7/6.3/7.4/14.3/7.3 亿美元， 同比+500%/800%/178%/1036%/120%，表明国内头部大厂也在为2024 年扩产做准备；23Q4 以来部分头部厂商已经开始设备采招，长鑫旗下新桥存储获合肥国资委和大基金二期共增资390 亿元，看好2024 年国内扩产趋势持续边际改善；2）零部件：部分厂商签单有所恢复，看好2024 年国内外客户收入增速回升。2023 前三季度全球设备景气度下滑，叠加国内部分客户持续去库存，国内部分零部件厂商收入和利润同比有所承压，但富创23Q2 以来海内外订单有所恢复，指引2024 年国内外收入增长均有恢复；英杰电气半导体射频电源订单增长至超9000 万。考虑到国内部分头部晶圆厂开始加大设备采招力度，同时2024 年海外设备需求有望逐步复苏，零部件厂商国内外收入增速均有望上升；英杰电气表示从10 月开始，射频电源订单呈现批量上升状态，大部分是半导体设备端的订单；3）材料：行业景气度受下游晶圆厂稼动率影响有所承压，展望2024 年有望边际复苏。2023 年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，上游材料厂商收入和业绩普遍同比承压，但部分厂商收入或业绩表现优于同业，主要系公司自身α因素影响。展望2024 年，考虑到晶圆厂稼动率有望逐步边际改善，国内部分厂商展望经营情况有望呈逐步恢复态势；4）先进封装设备&材料：Bumping、RDL、TSV 均采用晶圆级工艺，并通过前道设备完成，对涂胶显影、电镀、量测等设备带来增量需求；先进封装带来切割、塑封、键合等工艺升级，对传统封装设备价值量有明显提升；先进封装晶圆级封装材料用于Bumping、RDL、TSV 工艺，芯片级封装材料用于芯片保护、粘合、承载、散热等，核心增量来自光刻胶、湿化学品、塑封料、粘合剂、封装基板等。
　　5、EDA/IP：行业周期影响蔓延至上游环节。华大九天Q3 收入环比-4%，或受到收入确认节奏影响。芯原股份Q3 营收同比-13.51%/环比-9.85%，概伦电子23Q1-Q3 营收同比+32.5%，部分下游客户需求乏力影响Q3 表现。
　　投资建议：当前半导体需求端逐步回暖，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握华为/苹果/小米等新品带来的产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件等公司：
　　1） 消费类新品带动的产业链机会：关注手机等需求对产业链拉货的持续性，关注产业链如射频前端、模拟芯片和高端CIS 等环节的国产替代；2） SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等；
　　3） 射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威、慧智微等；
　　4） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商，以及受益于边际复苏及AI 服务器需求提升的存储产业链标的等；
　　5） 设备&材料&零部件：23Q4 部分头部大厂开始设备采招，2024 年国内扩产加速趋势相对确定，建议关注2024 下游一线晶圆厂招标进展和晶圆厂稼动率复苏进展。设备建议关注拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、精智达、京仪等；零部件建议关注富创精密、茂莱光学、英杰电气等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程、艾森、德邦等；6） 模拟芯片：海外大厂产能扩张供需逐步改善下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司圣邦、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微等；7） 特种IC：建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC 公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；8） 功率半导体：新能源领域国产化率不断提升，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、天岳先进等；9） MCU：关注有望受益于需求复苏的兆易创新、国芯科技、峰岹科技、芯海科技、中微半导等；
　　10）EDA/IP：关注有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份和国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份等。
　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。