电子行业周报：三星下调1Q24晶圆代工报价 1月各尺寸TV面板价格止跌

　　景气复苏信号强化，业绩空窗期关注新品催化行情。过去一周上证下跌1.54%，电子下跌6.42%，子行业中半导体下跌7.11%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技下跌4.57%、5.80%、3.51%。2H23 手机及PC 端主芯片大厂AI 新平台陆续发布，终端厂商迅速跟进推出硬件新品并迭代系统及应用，三星、华为等新款旗舰以及苹果MR 终端1Q24 即将面市，看好：1)3Q23 以来业绩复苏趋势明显，受益于华为回归、AI 及折叠屏创新的安卓链；2)基于本土软、硬件产业资源优势，成功借助外循环实现“智造出海”的品牌厂商；3)以及在MR、AI 创新具备超预期潜力，有望受益于苹果可穿戴产品体系恢复性成长的“果链”龙头。重点推荐：
　　赛微电子、传音控股、电连技术、顺络电子、福蓉科技、TCL 科技等。
　　小米SU7 亮相，小米实现人车家全生态闭环。12 月28 日小米汽车举办技术发布会，小米SU7 亮相，定位为一款纯电动中大型车，搭载了小米超级电机、自研CTB 电池、自动驾驶技术等多项全新科技产品。动力方面，小米SU7 双电机版车型最大功率为673 马力，0-100km/h 加速时间2.78 秒，配备容量为101kWh 的宁德时代三元锂电池，CLTC 续航里程为800km。随着小米汽车SU7的发布，小米“人车家全生态”完成闭环，硬件设备无缝连接，实时协同。
　　国产新能源车高速发展，推荐顺利转型汽车电子的消电相关产业链：电连技术、光弘科技、顺络电子、永新光学、国芯科技、福蓉科技、景旺电子。
　　三星下调1Q24 晶圆代工报价5%-15%，涵盖各种制程。据台湾经济日报讯，三星已下调1Q24 晶圆代工报价，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程，以争取客户投片，拉高产能利用率，并表示有进一步让价空间，可根据订单量提供更优惠的价格。在此之前，联电、世界先进、力积电等台系代工厂也已针对IC 设计提出“多元化”让利接单新模式。晶圆代工成本下降有利于改善IC 设计公司成本，提高盈利能力。同时，生成式AI 相关投资将带动半导体周期在2024 年进入上行阶段，IC 设计公司有望迎来营收和盈利能力的双重改善，继续推荐圣邦股份、杰华特、晶晨股份、兆易创新、芯朋微等。
　　SEMI 预计2024 年中国扩充100 万片晶圆月产能，关注芯片制造扩产进程。
　　1 月2 日SEMI 发布最新《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体折合8 寸晶圆月产能增至2960 万片(YoY +6.4%)，前沿逻辑和代工、包括AIGC 和高性能计算在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动2024 年继续增长6.4%。SEMI 预计2023 年中国(不含中国台湾地区)半导体月产能达760万片折合8 寸晶圆(YoY +13%)，2024 年开始运营18 个新项目将推到月产能增至860 万片(YoY +13%)。本土IC 产业链推荐：中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、鼎龙股份、雅克科技、安集科技。
　　1 月各尺寸TV 面板价格持平，在面板厂下调稼动率背景下有望触底反弹。
　　据WitsView 数据，1 月上旬32/43/55/65 英寸LCD 电视面板价格分别为33/61/122/163 美金，1 月各尺寸TV 面板价格与12 月下旬相比全部持平。
　　根据TrendForce，由于2023 年四季度品牌终端销售不及预期面板价格开始下跌，面板厂快速响应，下调稼动率，在面板厂减少生产的策略下面板价格下跌幅度受到控制。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL 科技等。与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电　　视品牌及ODM 厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
　　新车陆续发布，2024 年碳化硅有望迎接大规模放量。近期蔚来、问界、极氪、小米、小鹏陆续推出新车型。其中，蔚来ET9 配备了全域900V 平台，使用碳化硅模块；极氪007 基于800V 高压平台打造，搭载了475kW高性能碳化硅电驱系统，吉利银河亦采用了碳化硅电驱系统；小鹏X9使用了全新800V XPower 电驱，采用了碳化硅模块。碳化硅车型加速渗透，预计2024 年将进入碳化硅加速放量阶段，建议关注产业链相关公司晶升股份、天岳先进与器件厂商斯达半导、时代电气、宏微科技、东微半导、扬杰科技、新洁能、士兰微、华润微等。
　　重点投资组合
　　消费电子：传音控股、电连技术、福蓉科技、工业富联、闻泰科技、沪电股份、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、TCL 科技、京东方A、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
　　被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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