消费电子行业研究周报：2024CES AIPC产品首次大规模亮相 看好AI持续深度赋能消费电子各领域

2024 CES 已于1 月9 至12 日在拉斯维加斯举行，本周我们重点关注了生成式 AI 在消费电子各领域的发展和采用。
XR：高通技术公司宣布推出第二代骁龙?XR2+平台，安卓系空间计算平台蓄势待发。CES 展会XR 产品性能和用户体验全面提升，索尼新品实现3D 交互，XR 生态不断成熟，AI Agent 概念有望重构产品价值。技术层面，高通发布骁龙XR2+ Gen 2 芯片，GPU 频率提升了15%，CPU 频率提升了20%，并支持4K 左右分辨率。复盘CES 部分XR 产品，创维XR 与SONY、TCL 分别从、分辨率、用户体验两方面不断优化提升。索尼展示的XR 头显和手柄设备，专为“空间内容创作”设计，用户可以在虚拟与现实之间自由切换。该头显搭载高通最新推出的骁龙XR2+ Gen 2 处理器，配备1.3 英寸4K OLED 屏幕。索尼CEO 吉田宪一郎表示，这款设备将提供“清晰的观看体验”和“直观的3D 设计交互”。此外，AI Agent 与AI 眼镜深度融合，将极大提升后者的终端感知、认知与交互能力，进而创造全新的用户体验前国内外，已经有越来越多的企业加入到这场Agent 的建设及应用蓝海中，如微软、谷歌、Meta 和亚马逊等。
汽车电子：本届 CES 高通/英特尔/大众都基于应用于汽车的生成式 AI 的主题更新了产品，高通展示了骁龙数字底盘概念车，通过这台概念车，高通展示了AI 赋能下的最新数字座舱先进技术，包括全新的骁龙座舱体验开发工具包。英特尔宣布将其“AI Everywhere”战略推进至汽车市场，包括收购 Silicon Mobility SAS，此次收购旨在将人工智能（AI）效率导入电动车（EV）能源管理系统。大众汽车在拉斯维加斯展示了将ChatGPT 集成到汽车中的语音助手，并宣布计划从2024 年第二季度开始在所有配备IDA 语音助手的大众车型中加入人工智能驱动的聊天机器人。此外，禾赛科技正式发布面向搭载智能驾驶系统量产车市场的“性能王牌”产品—— 512 线超高清超远距激光雷达 AT512。麦格纳展示新一代电驱动、防醉酒驾驶技术。
智能手机及PC：根据Canalyse、Counterpoint，2023 年第四季度PC/手机销量或同比提升3%。2024CES 上，AIPC 产品迎来首次大规模亮相，到英伟达/英特尔/AMD 和高通等芯片巨头加大力度布局端侧AI 能力，CPU/GPU/NPU 齐发力，品牌厂商全面推出AI 新品，以联想为例，其推出了由 AI 驱动的全系列 40 多款新设备，包括联想 Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre 和 Legion 子品牌的全新AI PC 创新成果，软硬件全面革新有望带动PC 量价齐升。根据canalyse，2023 年Q4 全球PC 销量达6525 万台，同比+3.1% 。看好AIPC 刺激换机浪潮，PC 产业链复苏。手机方面，根据Counterpoint，中国和中东和非洲(MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从2023 年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。预计第四季度全球智能手机出货量将同比增长3%，达到3.12 亿台。而随着库存调整接近尾声，2024 年智能手机出货量呈现相对健康的态势，Counterpoint 预计将同比增长3%。
面板：复盘CES 大会，看好车载和XR 两大市场，关注三星家庭机器人产品Ballie 和microled 透明屏新技术路线进展。行业层面，我们在车载和XR 市场看到了显示面板更大的想象空间，三星、天马等均推出了车载可卷曲的车载显示器，最大限度减少安装空间的同时，也助推了车载屏幕用量的提升。57 英寸横跨主副驾驶屏幕、隐藏式木纹显示器等产品成为智能座舱的重要组成。公司层面，TCL/天马等继续在其优势的巨幕/护眼技术/小尺寸高刷领域进行产品迭代，同时在AI 方面，三星展示了Ballie 机器人的更新版本，产品是一台创意投影仪，为智能家居领域带来了新的可能性，将机器人智能助手的功能与投影技术相融合。有别于过往的OLED 透明屏技术，三星发布了microled 透明屏，具有更亮更清晰的视觉效果。
PCB：PCB 主要原材料价格整体处于低位，重点关注算力拉动PCB 需求和高端PCB 国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB 上中游上市企业2022 年全年及2023 前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL 板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB 厂商目前进行产能扩张重点布局HDI 板、IC 封装板等高端领域, 持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。
建议关注：
消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）；消费电子材料：中石科技、世华科技；
PCB：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、生益科技（与通信组联合覆盖）、南亚新材、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；
汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达（由汽车组覆盖）、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）；
面板：京东方、TCL 科技、深天马A、联得装备、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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