半导体行业专题报告：24年全球半导体同比或增超10% 坚定拥抱AI硬件革命

　　台积电23Q4 营收环比增长14%，略超指引，毛利率53.0%，符合预期。
　　23Q4 营收196.2 亿美元（原指引188~196 亿美元），略超指引，环比增长13.6%，主要受益于3nm 需求强劲；毛利率53.0%（原指引51.5%~53.5%），接近指引上限，环比下降1.3pct，净利率38.2%，环比下降0.4pct。
　　23 年营收693.0 亿美元，同比下降8.7%，毛利率54.4%，同比下降5.2pct，主要由于产能利用较低以及3nm 产能爬坡对毛利率产生稀释影响。
　　台积电预期24年营收逐季环比增长，全年营收预计同比增长25%~29%。
　　台积电指引24Q1 营收区间180~188 亿美元，中值184 亿美元，环比下降6%，主要受消费电子淡季影响；毛利率区间52%~54%，中值环比基本持平。
　　随着业务复苏产能利用率将会提升，台积电预期24 年营收将呈现逐季增长，全年营收预计同比增长25%~29%（对应866.3~894.0 亿美元），其中HPC领域营收增速将高于公司平均。
　　23 年CAPEX 低于预期，指引24年CAPEX 中值300 亿美元同比基本持平。
　　23Q4 台积电资本支出52.4 亿美元，23 年资本支出304.5 亿美元，低于原指引5%，主要由于美国亚利桑那州厂建设进度缓慢。台积电指引2024 年台积电资本支出预算280 ~320 亿美元，中值300 亿美元，同比基本持平。
　　24 年N3 制程营收占比将提升至中十位数，N2 制程客户参与度好于N3。
　　N3 制程强劲增长，23 年N3 制程贡献6%营收，其中单23Q4 营收占比高达15%。在手机和HPC 领域强劲需求支持下，预计24 年N3 制程营收是23 年的3 倍以上，营收占比将提升至中十位数百分比。当前N2 制程客户参与度好于N3 制程，有望于2025 年实现量产。
　　台积电指出IC 库存将进一步下降，预计24年半导体行业同比增超10%。
　　台积电23Q4 手机及HPC 领域营收分别环比增长27%/17%，其指出随着PC和手机需求企稳、AI 带来增长新动能，24 年IC 库存将恢复到比23 年更健康的水平，预计2024 年全球半导体行业（不包括存储）同比增超10%，晶圆代工行业约同比增长20%。
　　静待消费电子需求&存储市场反转，拥抱AI 变革，重点关注相关企业。
　　（1）IDC 预计24 年智能手机/PC 出货量同比增长4%/4%，显现企稳迹象，行业龙头有望迎来戴维斯双击，关注新产品突破和放量的公司；（2）WSTS预计24 年存储IC 市场规模同比高增45%，具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益；（3）ChatGPT 创新场景，AI 驱动半导体硅含量第5波浪潮，AI 领域相关企业有望迎来新一轮成长。重点关注卓胜微（射频前端芯片）、江波龙（存储模组）、芯原股份（IP 授权&芯片量产）等。
　　风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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