集成电路行业快报：收购仿真厂商或为国际新态势 国内厂商加速EDA全流程建设

事件点评
2024 年1 月16 日，新思科技和Ansys 宣布，双方已经就新思科技收购Ansys 事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys 股东每股Ansys 股票将获得197.00美元现金和0.3450 股新思科技普通股，按2023 年12 月21 日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350 亿美元。
头部市场集中度进一步提升，EDA 厂商收购仿真CAE 或为行业并购新方向。
根据集微咨询数据，2022 年Synopsys 在全球EDA 市场中占比达30%，Cadence、Siemens EDA 分别以29%、15%占第二、第三，Ansys 排名第四（5%）。
随着收购结束，Synopsys 在EDA 市场龙头地位加以巩固，且头部市场集中度进一步提升。Synopsys 收购Ansys 有望打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。（1）多物理场仿真需求：在SysMoore 世代下，多物理场仿真和分析工具对EDA 重要性加剧。随着芯片系统化趋势加剧，芯片设计尺寸越来越小，加上芯粒Chiplet 等3D IC 技术兴起，需要广泛物理仿真分析工具，以应对多物理场带来的复杂性。（2）半导体EDA 增速放缓，向更多领域拓展：
随着摩尔定律演进，集成电路下探到2nm 甚至1nm，已接近当前晶体管制造技术极限，芯片设计制造成本居高不下，中小厂商难以入局。根据IBS 数据，设计一颗2nm 芯片的开发总计将达到7.25 亿美元。致使EDA 厂商在EDA 领域销售额增长明显放缓（近两年无论Synopsys 还是Cadence 大部分增长都在IP以及硬件上），CAE 作为最接近的一种延伸有望成为EDA 厂商第二增长曲线。
（3）补充技术领域：Synopsys 希望借助其EDA 工具来实现对良率的提升以及工艺制程控制，通过EDA 软件与YMS（良率管理系统）系统相结合，实现从研发设计到制造量产之间数据闭环以及良率提升。要解决整个半导体领域的工艺仿真问题，须解决多尺度多领域的问题（MSMD），半导体设备层次的仿真是TCAD解决不了的。Ansys 在CAE 领域处于第一梯队，根据智研咨询数据，2021 年Ansys、达索、西门子CAE 三巨头以77%的市占率主导全球市场，其中Ansys占比最大， Synopsys 收购Ansys 将完成其技术领域的补充。随着Synopsys对Ansys 收购完成，其他EDA 巨头或跟随该趋势，未来仿真软件领域或将有一系列收购发生。作为对标，国产EDA 里，或许会出现如华大九天+芯和半导体的类似组合。
加快EDA 全流程建设为国内厂商发展主旋律，并购或为实现EDA+CAE 主流选项。（1）华大九天：根据华大九天2023-5-11 投资者问答显示，公司未来的发展规划是补齐短板，完成全流程工具系统的建设。主要从三个方向发力：①把产品做全，补全产品线，粗略统计，集成电路相关环节用到EDA 核心工具大概60 种，涉及工具链较长，公司目前已实现商业化产品30 多种；②不断提升对先进工艺的支撑，公司模拟部分工具支持5nm，数字已有工具全部支持7nm 工艺，要进一步深入和先进工艺的结合；③创新突破，不断推动产品创新和优化升级，加强EDA 产品和技术的服务支撑能力，努力提升企业技术和服务水平。（2） 概伦电子：公司在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心EDA技术攻关和产品研发，加速推进具备国际市场竞争力的EDA 全流程建设。（3）广立微：公司从聚焦于EDA 点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT 电性测试、海量数据的智能化分析等关键技术点上已经达到了国际领先水平，实现在成品率提升领域内的全流程覆盖，改变国内相关领域由国际厂商垄断的局势。（4）国微芯：公司已发布芯天成物理验证平台EssePV、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC 、芯天成形式验证平台EsseFormal 、芯天成特征化建模平台EsseChar、及芯天成仿真验证平台EsseSimulation 共五大系列19 款产品，覆盖设计端和制造端多个核心节点工具，加速其国产数字全流程EDA 建设，助力厂商实现国产化替代。CAE 软件是一种综合性、知识密集型信息产品，融合了物理学、数学、工程学、计算机科学等多学科的算法和技术，涉及学科广，模型复杂，需要深厚的理论基础和持续的技术创新。目前国内CAE 软件关键技术自主可控程度较低，国内市场大部分被安西斯、达索、西门子、MSC 等欧美企业占据。国内EDA 厂商发展逻辑以加速EDA 全流程建设为主，叠加CAE 软件与EDA 虽有共同点但仍需要深厚积累，国内EDA 企业通过自研实现EDA+CAE难度较大，并购或为国内厂商实现EDA+CAE 主流选项。
投资建议：EDA 工具保证各阶段、各层次设计过程准确性，降低设计成本、缩短设计周期、提高设计效率，现今复杂数字芯片内包含数百亿晶体管，其设计过程中需持续模拟及验证，在集成电路设计领域EDA 已成刚需，目前我国EDA厂商仍未完成全流程工具系统建设，建议关注国内EDA 工具覆盖相对完全或部分细分点工具达到国际领先水平厂商，如华大九天、概伦电子、广立微、国微芯等。
风险提示：半导体景气度不及预期；EDA 软件开发进程不及预期；EDA 软件国产替代进程不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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