联瑞新材业绩飙升：电子级硅微粉市场迎来技术突破，2023-2025年营收年复合增长预期强劲！

近期，国内电子级硅微粉龙头生产商联瑞新材受到券商机构关注。公司专注于产品升级，从角形硅微粉转向球形粉体，尤其是在高频高速覆铜板和存储芯片封装领域的高性能球形硅微粉需求迅速增长。2022年，球形粉体毛利润占比已达58.9%，公司计划继续扩大产能。预计2023-2025年，公司业绩将实现持续增长，营业收入和净利润年复合增速有望提升。联瑞新材得益于5G、云计算和数据中心产业发展，覆铜板市场对高性能硅微粉的需求增长，以及新能源汽车对热界面材料需求的提升。公司在高频高速覆铜板和芯片先进封装领域的技术优势有望进一步巩固其市场地位。同时，新建的电子级功能性粉体项目将推动国产替代，为业绩增长注入新动力。投资者需关注下游需求变化、项目进程、原材料价格波动及同业竞争等潜在风险。