中信证券：先进封装将成为封装市场的主要增量 推动上游环氧塑封料行业的持续增长

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中信证券：先进封装将成为封装市场的主要增量推动上游环氧塑封料行业的持续增长证券时报网讯，中信证券研报指出，环氧塑封料位于半导体封装产业链核心上游，在技术演进和终端需求的驱动下，先进封装将成为封装市场的主要增量，进而推动上游环氧塑封料行业的持续增长。一方面，先进封装用环氧塑封料技术门槛高，需要根据封装形式的演进而进行定制化开发，具备前瞻性与完整性的产品布局、有持续创新能力的环氧塑封料厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。另一方面，目前应用于先进封装的高端环氧塑封料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，自主可控的国产化替代逻辑是先进封装材料行业的投资主线，建议关注自主研发能力较强，有望加速国产替代的相关公司。