8家企业即将首发上会：晶亦精微预期募资12.9亿，聚焦半导体装备研发

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新股概况：

根据深交所、上交所、北交所的公告，即将有8家企业进行首发上会。这些企业分布在不同的板块，包括深市主板、科创板、沪市主板、创业板和北交所。具体来看，信通电子拟在深市主板上市，晶亦精微和金天钛业计划在科创板IPO，大明电子将在沪市主板上市，泽润新能拟在创业板IPO，而瑞华技术、博达软件等3家企业则计划在北交所IPO。从募资额来看，晶亦精微预期募集资金最多，为12.90亿元，主要用于高端半导体装备研发与制造中心建设项目等。金天钛业和泽润新能分别拟募资金额为10.45亿元和7.20亿元。地域分布上，江苏省有2家企业，其他企业则来自山东省、陕西省、浙江省、安徽省、北京市和湖南省。

投资要点：

1. 信通电子：专注于工业物联网智能终端及系统解决方案，服务电力、通信等行业运行维护。

2. 大明电子：提供汽车电子零部件配套，包括设计、开发、生产和销售汽车车身电子电器控制系统。

3. 泽润新能：高新技术企业，专注于新能源电气连接、保护和智能化技术领域，提供光伏组件接线盒产品一体化解决方案。

4. 金天钛业：主要从事高端钛及钛合金材料的研发、生产和销售。

5. 晶亦精微：从事半导体设备研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件。

6. 中草香料：香精香料研发、生产、销售。

7. 博达软件：面向教育、政府、企业、健康等行业，提供全媒体内容管理平台和融媒体内容生产平台，涵盖数字内容平台建设、内容运营解决方案等智能化应用服务。

8. 瑞华技术：为石油化工企业提供基于化工工艺包技术的成套技术综合解决方案。