晶亦精微科技计划募资12.9亿元，打造高端半导体装备，推动产业升级！

晶亦精微科技将登陆科创板，计划募资12.9亿元，用于高端半导体装备研发、工艺提升和产业化、研发与制造中心建设项目。公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光设备及其配件。通过与知名集成电路厂商的合作，公司的CMP设备已广泛应用于中芯国际等企业的规模化产线中。同时，晶亦精微还推出国产6/8英寸兼容CMP设备，可用于特殊需求表面抛光处理工艺。公司业绩持续增长，2023年预计实现营业收入约5.8亿元至6亿元。公司对中芯国际存在较高的销售依赖。股权结构方面，四十五所、中国电科集团等是公司的主要股东。在上市委审议会上，上市委关注了晶亦精微的市场空间和业绩可持续性等问题，要求公司说明产品的技术先进性和市场空间，以及业绩增长的可持续性和募投项目的可行性。

和讯自选股写手

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