半导体行业动态点评：ARM 4Q启示：AI落地推动V9架构渗透率快速提升

　　AI 带来行业增长新动力，关注AI 落地终端投资机遇2/7，ARM 发布4Q23（3QFY24）业绩，整体收入同比增长13.8%到8.24亿美元，超出彭博预期8.4%，公司预计1Q24 营收中位数同比增长38%，超出彭博预期12.8%。业绩披露后一天股价大幅上涨48%。通过本次业绩，我们看到，1）AI 大模型等新应用的落地，推动采用ARM v9 架构的芯片的渗透率快速提升，4Q 占Royalty 收入比例达15%。2）中国手机出现复苏迹象，4Q 中国区收入环比增长28%，收入占比25%，比3Q23 提升5pct。我们认为，芯片IP 是半导体行业重要一环和核心战略资产，同时，AI 推动边缘计算芯片算力持续升级，关注芯原股份（国内IP 授权龙头）、晶晨（机顶盒/电视SoC），瑞芯微（AIoT SoC）等国内企业的发展机会。
　　4Q 营收超彭博一致预期，ARM China 收入贡献环比提升公司4Q 营收为8.24 亿美元（yoy：+13.8%，qoq：+2.2%），创历史新高，且高于彭博一致预期的7.6 亿美元，其中IP 授权费（Licensing fee）收入3.54 亿美元（yoy：+18.4%，qoq：-8.8%）；版权使用费（Royalty fee）收入4.70 亿美元（yoy：+10.6%，qoq：+12.4%），主要受益于智能手机等终端市场复苏以及在AI 驱动下更高版权使用费率的ARM v9 架构芯片快速渗透。从下游应用场景看，4Q 公司智能手机收入占Royalty 收入的35%，而受益于汽车、数据中心市场份额提升，非手机业务收入占比达65%。此外，4Q ARM China 营收贡献占总收入25%，较上季度的20%环比有所提升。
　　AI 推动智能手机等终端升级，ARM v9 架构芯片收入贡献显著提高4Q 公司v9 架构芯片在Royalty 收入贡献达15%，环比3Q（10%）进一步提升，主因系：1）在AI 的推动下，v9 架构芯片渗透率有所提升；2）ARMv9 芯片定价较高，版权使用费率平均为ARM v8 产品两倍。数据中心、智能手机及PC 等边缘设备的AI 升级需求均为公司业绩带来强劲增长动力：1）数据中心：ARM 凭借更高能耗性能比优势在NVIDIA 的Grace Hopper、微软的Cobalt 以及AWS 的Graviton 等均有成熟应用；2）智能手机等边缘终端设备：AI 工作负载需求提升，加速ARM v9 架构芯片的应用，谷歌GeminiNano Pixel 6、三星Galaxy S24 等均已导入更多AI 负载。
　　展望：1Q24 业绩指引乐观，ARM v9 架构芯片加速渗透公司预计1Q24 将实现营收8.5-9.0 亿美元（中位数yoy：+38.2%，qoq：
　　6.2%），超过彭博一致预期的7.76 亿美元。其中， Royalty 收入环比将增长中个位数，同比增长有望超30%，v9 架构芯片的加速渗透为主要驱动力。
　　ARM 产品涵盖CPU、GPU、NPU 等IP 内核，目前在智能手机等移动终端领域已占据较高市场份额；同时，凭借低功耗、高性价比等优势，近年来在服务器、汽车市场亦取得长足进步。此外，AI 落地边端侧带来终端性能及功耗要求提升，ARM 积极推进产品升级迭代，价值量有望持续提升。
　　行业：关注芯片IP 在半导体产业链重要地位及AI 落地终端投资机遇截止2/15，ARM 24 PE 为83x，高估值反映芯片IP 是半导体行业重要一环和核心战略资产，国内芯片IP 公司主要包括：芯原（国内IP 授权龙头）、平头哥（未上市）等。此外，AI 与终端加速融合有望为国内SoC 设计厂商带来的量价齐升机遇，相关公司包括：晶晨股份（机顶盒/电视/音箱 SoC），全志科技（国内音箱SoC 龙头），瑞芯微（AIOT SoC 芯片）、恒玄科技（可穿戴蓝牙音频SoC）、乐鑫科技（国内Wi-Fi MCU 龙头）等。
　　风险提示：半导体下游复苏不及预期，AI 技术发展不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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