汇成股份(688403):DDIC产业链领先企业 受益OLED渗透率提升

2024-02-19 19:20:05 和讯  长城证券邹兰兰
公司概况:DDIC 封测领先厂商,全制程封测优势突出。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。除显示驱动芯片外,公司正不断拓宽封测芯片的应用领域,基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC),拓展技术边界,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术,为业绩增长奠定坚实基础。
需求端:传统消费电子景气复苏,OLED渗透率提升拉动DDIC 封测产业价值量。随着下游手机、PC、智能穿戴等领域不断创新迭代,叠加下游库存去化完成,消费电子市场正在逐步进入温和复苏周期。根据IDC 预测数据,2024年全球智能手机出货将保持温和复苏态势,预计将同比增长3.8%,随后在2025-2027 年将保持较低的个位数增长,2023-2027 年CAGR 为1.4%。根据Canalys 预测,在节日旺季和宏观经济改善的推动下,全球个人电脑出货量在连续七个季度下跌后有望迎来复苏,预计2023 年Q4 全球PC 出货量将同比增长5%;受益于Windows 的更新周期,以及具备AI 功能和采用ARM 架构电脑的崛起,2024 年全年PC 出货量预计将同比增长8%至2.67 亿台。此外,随着消费升级和技术进步,消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势,消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于 OLED 显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点,在终端设备中的应用越来越广泛。随着OLED渗透率快速提升,OLED 驱动芯片出货量快速增长,Omdia 预计2023 年AMOLED DDIC 出货量有望同比增长14%,达到11.6 亿颗,2029 年AMOLED渗透率将达到显示面板总量的30%,AMOLED DDIC 出货量将从2022 年的10 亿颗增加到2029 年的22 亿颗,2022~2029 复合年增长率(CAGR)为12%。
未来受OLED 显示面板市场增长的驱动,DDIC 市场规模快速扩张,下游封测需求有望随之增长。
供给端:DDIC 封测市场高度集中,大陆厂商受益产业转移。长期以来,DDIC封测行业市场份额主要被韩国和中国台湾企业所占据,市场集中度较高。近年中国大陆显示面板产业快速发展,显示驱动芯片供应链正在从韩国、中国台湾转移至到中国大陆。同时全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移,高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐 步将封装测试订单转向中国大陆企业,同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大,以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产。公司应用于显示驱动芯片领域的COG 和COF 工艺均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司基于领先的Bumping 技术及倒装封装技术(FC),不断拓展技术边界,积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术。我们认为,车载显示、AI PC 等领域对先进封装需求的增加,将会带动封测价格提升,国内提前布局先进封装业务的厂商有望受益,公司在DDIC 封测领域的市场竞争力有望进一步提升。
上调盈利预测,给予“买入”评级:公司是国内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12 寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。2023 年,公司不断拓宽封测芯片的应用领域,持续拓展技术边界,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术。未来随着消费电子需求回暖,显示驱动芯片行业有望持续修复,同时伴随OLED 显示驱动芯片渗透率持续提升,以及公司12 寸封测产能扩充项目顺利推进,公司有望进一步提升盈利能力,打开增长空间。
考虑到2023 年手机、PC 等消费电子市场仍存在一定压力,但Q4 以来表现出显著的复苏趋势,故上调2023 年营收预测以及2024、2025 年业绩预测,并给予“买入”评级。我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.02亿元、2.52 亿元、4.14 亿元,EPS 分别为0.24 元、0.30 元、0.50 元,PE 分别为36X、29X、18X。
风险提示:客户集中度较高,供应商集中度较高风险,市场竞争加剧风险,新增固定资产折旧规模较大风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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