沪深两融数据回顾
3月4日,沪深两市的两融数据显示,半导体设备ETF在融资买入方面表现活跃,录得0.12亿元的买入额,位居两市所有证券的第1419位。同日,该ETF的融资偿还额达到0.19亿元,净卖出额为637.65万元。
在最近的三个交易日内,即2月29日至3月4日,半导体设备ETF的融资买入情况呈现稳定态势,分别获得0.12亿元、0.28亿元和0.12亿元的买入额。
融券交易方面,3月4日的情况显示,半导体设备ETF没有发生融券卖出,净卖出量也为0。
风险提示:投资者在进行融资融券交易时应注意风险管理,合理安排资金和仓位,避免因市场波动导致损失。
最新评论