雅克科技HBM前驱体业务大爆发，2023-2025年净利润翻倍，半导体材料市场迎增长潮！

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雅克科技(002409)前驱体业务受益HBM扩产
雅克科技作为国内领先的半导体材料平台企业，其前驱体材料在国内处于领先地位。随着国产化推进及行业先进制程推广，公司业务保持高景气度。特别是在全球存储周期复苏、AI技术发展带动下，公司前驱体业务预计将迎来快速增长。

存储市场HBM产品厂商扩产
存储市场主要HBM产品厂商包括三星、SK海力士和美光，其中SK海力士占据市场50%份额。雅克科技(002409)的半导体前驱体材料是核心材料，主要应用于半导体集成电路存储和逻辑芯片制造。作为全球领先的供应商之一，公司产品可满足全球最先进存储芯片制程，是海力士的核心供应商。

半导体国产化加速，LNG板材业务高景气
公司前驱体产品完全满足国内技术节点客户需求，江苏宜兴生产基地具备本地化供应能力。光刻胶业务方面，公司为多家知名面板供应商批量供应产品，高端产品正在进行客户测试。电子特气业务方面，公司为多家半导体企业批量供应产品。硅微粉业务方面，公司与多家企业保持良好合作，高附加值产品业务推进良好。

LNG板材业务受益于国际市场变化
受地缘政治和原油价格上涨等因素影响，欧洲天然气市场动荡，推动了LNG储运装备制造行业增长。公司与多家船舶制造企业签订销售合同，中标北京燃气天津南港LNG应急储备项目。公司是国内外唯一通过认证的LNG保温绝热板材供应商，拥有自主可控生产技术。

在建项目丰富，强化半导体材料业务
截至2023年三季度末，公司在建工程达18.04亿元。前驱体业务、华飞电子新一代集成电路封装专用材料项目、新一代电子信息材料国产化项目等在建项目将进一步提升公司半导体材料业务竞争力。LNG板材方面，第二工厂建设预计年底投产，满足国内新增LNG船需求。

盈利预测与估值
预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.16亿元、9.60亿元和12.17亿元，PE分别为43.3X、27.8X、21.9X，维持“买入”评级。

风险提示
需注意行业竞争、汇率波动、产能建设进度不及预期及产业政策风险。