机械行业研究一周解一惑系列：AI拉动晶圆、封测厂扩产 国产设备替代进行时

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人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1）AI 服务器全球需求增长强劲。根据MIC 预计，AI 服务器出货量将在2024 达到194.2 万台、2025 年达236.4 万台，到2027 年进一步增至320.6 万台，2022 年至2027 年间的复合成长率为24.7%。2）AIPC、AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据Gartner 预测，到2024 年底，GenAI 智能手机和AI PC 的出货量将分别达到2.4 亿部和5450 万台，分别占2024 年智能手机和PC 出货量的22%。3）人工智能带动对高带宽内存的需求。头部存储厂商美光、SK 海力士等角逐先进封装。
SK 海力士认为2024 年存储市场有望回暖，PC、智能手机等应用将会带动包括HBM、DDR3、LPDDR5T 等产品的需求，并计划将在韩国投资超过10 亿美元以提升其先进封装产能及技术。
半导体设备归母有望于2025 年创新高，国内需求强劲。根据SEMI 预计，2023 年半导体设备销售同比收缩6.1%至1000 亿美元，2024 年将是过渡年，而随着产能扩张，新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025 年将有望达到1240 亿美元的新高；国内对更先进制程产线建设的需求驱动海内外设备厂商地区销售增长，据彭博社援引中国海关数据汇总显示，2023 年，中国大陆用于芯片制造的半导体设备的进口总额达到了接近400亿美元，同比增长了14%。
先进封装需求带动封测设备市场再度增长。在AI 芯片及终端需求复苏的趋势下，2024 年封测企业资本开支恢复增长。根据拉姆研究首席执行官电话会议访谈，人工智能服务器和数据中心的渗透率每增加1%，预计将带动10 亿至15亿美元的额外（芯片设备）投资。根据SEMI，预计2024 年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计2025 年，后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。
中国市场设备需求旺盛，国产替代加速进行。中国大陆成熟制程扩产保持强劲，中芯国际指引2024 年资本开支与2023 年持平。华虹二期（华虹九厂）项目，投资67 亿美元，新建一条产能8.3 万片的12 英寸特色工艺集成电路芯片生产线。国内厂商产品品类、制程、性能等方面不断实现突破，从最新披露的各大公司在手订单及市占率提升情况来看，国产替代正在加速进行。2023 年北方华创新签订单超过300 亿元，其中集成电路领域占比超70%，并已经完成功率半导体、先进封装等多领域的PVD 量产应用。
投资建议：AI 服务器及个人终端需求、智能驾驶、MR 等新兴应用有望带动半导体市场需求回暖，海外厂商积极竞争先进封装，国内厂商同样逐步向更先进制程迈进，扩充产能，国产设备需求持续。我们建议关注1）沉积设备：拓荆科技（薄膜沉积）、北方华创（刻蚀，PVD）；2)量测设备：精测电子、中科飞测；3）后道封测设备：长川科技、华峰测控；4）先进封装：赛腾股份等公司。随着现有产品的市占率提升和新产品、新客户拓展，国内设备厂商收入有望进一步增长。
风险提示：国产替代进展不及预期，设备进出口限制影响，行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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