华海清科创新专利！2024年晶圆清洗装置提升效率，防止损伤

2024年3月16日，国家知识产权局公告显示，华海清科股份有限公司成功申请一项晶圆清洗装置及方法专利，公开号为CN117711988A，申请日期为2023年12月。

该专利提供了一种晶圆清洗装置，包括槽体、清洗组件、支撑组件等。清洗组件位于晶圆两侧的滚刷，支撑组件位于清洗组件下方，与晶圆边缘接触，用于支撑并限定晶圆在竖直平面内旋转。支撑组件包括主动轮和测速轮，测速轮配置有制动件，用于控制测速轮停止旋转。

本发明晶圆清洗方案通过为测速轮配置制动件，有效避免了晶圆在清洗过程中受到刮伤。冲洗完成后，制动件对测速轮进行制动，使其及时止停，确保晶圆清洗效果并防止损伤。