英伟达豪掷25亿美元采购HBM芯片，三星SK海力士争抢AI处理器关键部件市场

英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，HBM是人工智能处理器的关键组件

英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，这是人工智能处理器的关键组件。三星试图追赶竞争对手SK海力士，后者最近开始大规模生产其下一代HBM芯片。英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并将在未来开始使用它们。黄仁勋补充道，三星是一家非常好的公司。

黄仁勋在周二的媒体吹风会上对记者表示，HBM是一个技术奇迹。HBM还可以提高能源效率，并且可以帮助世界变得更加可持续。SK海力士是英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求也在持续增长。

HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和关键部件。高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计未来HBM市场的总收入将达到25亿美元。三星、SK海力士、美光等公司都在加大投入和研发。市场对于铜连接方案的前景值得期待。

舆情看点：

1. 英伟达计划从三星采购HBM芯片，进一步巩固其在人工智能处理器领域的地位。

2. HBM作为人工智能处理器的关键组件，具有提高能源效率和处理速度的优势。

3. HBM市场需求持续增长，预计未来市场规模将达到25亿美元。

4. 三星、SK海力士、美光等公司在HBM领域加大研发和投入。

5. 市场对于铜连接方案的前景充满期待。