电子行业周报：高性能计算带动半导体设备领域投资

本周行情回顾
从指数表现来看，本周(2024-03-18至2024-03-22)，上证指数周涨跌幅-0.216%，深圳成指涨跌幅为-0.49%，创业板指数涨跌幅为一0.79%，科创50涨跌幅为-1.79%，申万电子指数涨跌幅+1.74%。从电子行业细分板块涨幅看，其他电子行业和光学元件，涨幅为5.54%和3.48%。从行业板块概念看，表现最好的是先进封装指数和半导体设备指数，涨幅分别为5.25%和5.37%。
苹果正与谷歌谈判合作，或将在iPhone中内置谷歌Gemini人工智能引学据彭博社报道，两家公司正在积极谈判，以允许谷歌的一套生成人工智能模型Gemini，为今年苹果iPhone软件的一些新功能提供动力。苹果公司今年早些时候已收购DarwinAl，进一步扩充其在AI领域的实力。(彭博社)IDC:2023全球可穿戴设备出货量增长1.7%，预估2024年增长10.5%1）音频相关设备(hearables）全年同比下降0.8%，但却占据了整个可穿戴设备市场的61.3%。
2）智能手表继续保持增长态势，全年出货量增长了8.7%，印度和中国在供应商和消费量方面均领跑市场。
3）智能戒指方面，Oura和Ultrahuman等公司的带动下，戒指显示出良好的前景，2023年该类别增长了34.9%。
总体看可穿戴设各将在2024年实现进一步增长，预计设备出货量将达到5.597亿台,比2023年增长10.5%。到2028年底,该市场将增至6.457亿台，复合年增长率(CAGR)为3.6%。《IDc)2024年HBM产能占14%，同比增长260%;产值占20.1%;HBM内存消耗3倍晶圜量预估到2024年年底在DRAM产业规划中，生产HBMTSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，产能同比增长260%.2023年HBM产值在DRAM整体产业中的占比约8.4%，到2024年底将扩大至20.1%。美光在业绩说明会表示，在同一节点生产同等容量的情况下，目前最先进的HBM3E内存对晶圃量的消羌是标准DDR5的三倍，并且预计随着性能的提升和封装复杂度的加剧,在未来的HBM4上这一比值将进一步提升。(薨光)SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%国际半导体产业协会(SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。
细分领域方面，存储设备制造领域占比第二，人工智能服务器对数据吞吐量的需求增加，推动HBM等存储芯片的强劲需求，并剌激该领域投资增加。预计2027年存储器制造设备投资将达到791亿美元，与2023年相比复合年增长率为20%。其中DRAM方面设备支出，至2027年将达到252亿美元,3DNAND设备支出将达到168亿美元。(SEMI)预计到2025年，Al PC将占全球PC出货量的40%
2024年，全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC)总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AlPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。到2028年，AlPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长(CAGR）将达到44%。(Canalys)
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风险提示
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【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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