电子元器件行业：铜互连趋势确定 供应链深度受益

本报告导读：
英伟达GB200 创新性导入224G 铜缆连接技术，伴随着GB200 系列放量，将驱动铜互连市场高速成长，立讯精密及安费诺等核心企业将深度受益。
摘要：
投资建议。英 伟达GB200 创新性导入224G 铜缆连接技术，伴随着GB200 系列放量，将驱动铜互连市场高速成长，供应链将深度受益。
推荐标的立讯精密（002475.SZ），受益标的安费诺（APH）。
英伟达引领数据中心224Gb 铜互连新趋势。英伟达最新发布的GB200 NVL72，它结合了 36 个 GB200 超级芯片，其中包括 72 张B200 和 36 张 Grace CPU。GB200 NVL72 的AI 训练总算力高达720PetaFLOPS，推理则为1440 PetaFLOPS，此外扩展到576 卡方案对超大模型的训练可以很好支持。GB200 凭借其创新的铜缆连接技术，为数据中心带来了单机架120kW 的能源节省。后续伴随着GB200 系列放量，将驱动铜互连市场高速成长。
GB200 NVL72 中铜缆用量显著增加。整个NVL72 架构18 个1U 计算节点（1 个计算节点上面2 块GB200）分布在两端，以及中间有9个NVL 交换机。（1）外部线—GPU 到交换机背板的连接：单张B200对应1 条NVLink5.0 连接，每条传输双向1.8TB/s 带宽，Serdes 对应的规格为224Gbps，铜缆也采用难度更高的224Gbps 产品，即单张B200 上面通常连接72 个差分对（72 根线）即可以达到可支持的1,8TB/s 的带宽。因为NVL72 单个Rack 中共有72 张B200，即可以得出需要5184 根线（72X72）。（2）内部线：在交换机内部，交换芯片到背板之间、芯片到前板I/O 端口之间，同样改为了线缆形式。数量层面，由交换机芯片到背板中采用的数量也大约5184 根，连接到前板I/O 的线大概也在5000 根左右。但是交换机内部线缆更短，且在交换芯片周围采用的是高密的Near ASIC 连接器形式。
铜缆规格升级到224G，立讯精密、安费诺等积极推进。英伟达GB200NVL72 内外部线均采用224Gbps 铜缆，由于高频信号在传输中会遇到更多的衰减和失真，线缆制造难度显著增加。对厂商来说，还要投入昂贵的制造和测试设备投资。目前头部企业安费诺、莫仕、立讯精密等均有布局。立讯铜缆产品全部采用自研自产的Optamax?超低损耗、抗折弯高速裸线技术，已成功开发出了112G/224G PAM4 DAC和ACC（有源铜缆）。目前其已经成功完成了112G/224G 裸线批量生产交付。这一成果不仅证明了立讯在铜缆技术领域的领先地位，更展现了其卓越的研发和精密制造能力，未来将深度受益于铜互连需求爆发。
风险提示。下游需求不及预期；中美贸易摩擦的不确定性
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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