【三星HBM芯片产能今年预计达去年2.9倍，高于之前预测】在全球芯片制造商聚会Memcon2024上，三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong透露，公司将大力提高HBM芯片产量，使得今年产量达到去年的2.9倍，此前预测为2.5倍。此外，三星预测2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍；到2028年，HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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